-為邊緣帶來(lái)2.5倍性能
-采用低功率Atom C3000集成系統(tǒng)芯片的美超微最新系統(tǒng)和主板滿足智能邊緣和嵌入式設(shè)備市場(chǎng)的需求
2017年8月15日，計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和綠色計(jì)算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 今天宣布面向不斷發(fā)展的嵌入式設(shè)備、智能數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)邊緣市場(chǎng)推出經(jīng)過(guò)優(yōu)化的全系列一體化解決方案。美超微通過(guò)新的英特爾? Atom? C3000 (Denverton) 系統(tǒng)芯片優(yōu)化的緊湊系統(tǒng)和主板不僅具有較低的熱量和功率要求，且性能是上一代的2.5倍。
美超微的最新Atom C3000解決方案為智能邊緣計(jì)算提供2.5倍性能
美超微新的 A2 系列主板具有2至16個(gè) Atom 核、最高128GB ECC 內(nèi)存、四個(gè)10G SFP+ 或 RJ45 端口和長(zhǎng)達(dá)7年的使用壽命。美超微 A2SDi 系列主板針對(duì)低功率服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備或網(wǎng)站托管應(yīng)用而優(yōu)化，并與英特爾? QuickAssist 技術(shù)(QAT) 相整合，用于網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備。這些新的低功率、全功能主板使美超微嵌入式Server Building Block Solutions? 的基礎(chǔ)得到延伸，并拓展了其用于交通和通訊基礎(chǔ)設(shè)施、零售應(yīng)用、數(shù)字標(biāo)識(shí)、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字安全與監(jiān)控、云端和冷存儲(chǔ)、醫(yī)學(xué)成像以及網(wǎng)絡(luò)/安全設(shè)備的系列產(chǎn)品組合。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后 (Charles Liang) 表示：“我們新的 Atom C3000 解決方案可為邊緣提供2.5倍性能，幫助企業(yè)提高整體效率，進(jìn)而提升競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)力。隨著嵌入式服務(wù)器市場(chǎng)的不斷發(fā)展，美超微憑借在該領(lǐng)域的企業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和維護(hù)專(zhuān)長(zhǎng)，已成為首選解決方案提供商。”
美超微提供標(biāo)準(zhǔn)尺寸的現(xiàn)貨商品 Flex 和 mini-ITX 主板，讓客戶能夠靈活選擇業(yè)界最廣泛的構(gòu)建模塊。這些模塊已針對(duì) vCPE、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV)、軟件定義網(wǎng)絡(luò) (SDN) 和軟件定義廣域網(wǎng) (SD-WAN) 等廣泛應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。從系統(tǒng)尺寸來(lái)說(shuō)，解決方案從 1U 機(jī)箱和緊湊型 1U 上架式機(jī)箱到迷你塔式機(jī)箱甚至是針對(duì)入門(mén)級(jí)專(zhuān)用托管和內(nèi)存緩存應(yīng)用設(shè)計(jì)的 3U MicroCloud 系統(tǒng)不等。
除了具有較低熱量和功率要求的全系列緊湊系統(tǒng)之外，美超微客戶還可以在交流電或直流電和無(wú)風(fēng)扇選項(xiàng)之間進(jìn)行選擇。憑借 mini-PCIE 和 M.2 接口，網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)擴(kuò)展能力可輕松實(shí)現(xiàn)應(yīng)用托管和存儲(chǔ)的擴(kuò)展。
美超微今天推出以下 Atom C3000 服務(wù)器和主板：
SuperServers
5029A-2TN4 -- 迷你塔式服務(wù)器，配有9瓦 Atom C3338
E200-9A -- 1U虛擬化服務(wù)器，配有16瓦 Atom C3558
5019A-FTN4 -- 緊湊型 1U 網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備，配有 Atom C3758
E300-9A -- 1U 網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備，配有25瓦 Atom C3858
5019A-12TN4 -- 緊湊型 1U 網(wǎng)絡(luò)安全/服務(wù)器設(shè)備，配有 Atom C3850
主板
A2SDi-2C-HLN4F -- 2核 Atom C3338，最高 64GB 內(nèi)存
A2SDi-4C-HLN4F -- 4核 Atom C3558，最高 128GB 內(nèi)存, M.2 接口
A2SDi-8C/8C+-HLN4F -- 8核 Atom C3758，最高128GB 內(nèi)存，M.2 接口
A2SDi-12C-HLN4F -- 12核 Atom C3858，最高 128GB 內(nèi)存，M.2 接口
A2SDi-H-TP4F -- 16核 Atom C3958，四個(gè) 10GbE 端口，最高 128GB 內(nèi)存，M.2 接口
A2SDi-H-TF -- 8核 Atom C3758，雙 10GbE 端口，最高 128GB 內(nèi)存，M.2 接口
A2SDi-TP8F -- 12核 Atom C3858，四個(gè) 10G 端口，四個(gè) 1G 端口，最高 64GB SODIMM（小型雙列直插式內(nèi)存模塊），M.2 接口
A2SDi-LN4F -- 12核 Atom C3850，四個(gè) 1G 端口，最高 64GB SODIMM， M.2 接口
A2SDV-8C-TLN5F -- 8核 Atom C3708，四個(gè) 10G 端口，最高 128GB 內(nèi)存，M.2 接口
A2SDV-12C+-TLN5F -- 12核 Atom C3858，四個(gè) 10G 端口，最高128GB 內(nèi)存， M.2 接口
A2SDV-16C-TLN5F -- 16核 Atom C3958， 四個(gè) 10G 端口，最高 128GB 內(nèi)存， M.2 接口
MicroCloud系統(tǒng)
5039MA8-H12RFT -- 3U，12個(gè)節(jié)點(diǎn)，8核 Atom C3750
5039MA16-H12RFT -- 3U，12 個(gè)節(jié)點(diǎn)，16核 Atom C3955
