11月15日，國產知名SSD主控芯片原廠聯蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對外宣布MAS0902固態硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對外提供搭載聯蕓科技自主研發支持原廠3D TLC NAND高品質固件的固態硬盤完整解決方案。MAS0902固態硬盤主控芯片，已經適配了全球全部量產的所有3D MLC/TLC NAND閃存顆粒，繼在今年9月國內首發量產支持64層3D QLC后，現已全面支持最新96層3D NAND閃存顆粒。此次發布的96層3D TLC NAND閃存固態硬盤解決方案，客戶無需修改硬件，為客戶快速量產提供了極大的便利性。聯蕓科技最新發布支持96層TLC的3D NAND閃存顆粒，最高容量可達到4TB，其性能也代表了行業的標桿，在1TB容量下連續讀寫和隨機讀寫性能達到：560MB/s；隨機讀寫性能達到：528GB/s，跑分超過900分。
支持鎂光B27A 96層3D TLC解決方案及性能測試指標
聯蕓科技副總經理李國陽表示，MAS0902主控芯片于去年10月份榮獲工信部CSIP第十二屆中國芯“最具潛質產品”獎之后，快速獲得市場認可，并在今年11月份剛剛榮獲工信部CCID第三屆中國芯“優秀市場表現產品”獎，這也是自2010年以來唯一連續兩次獲得中國芯年度榮譽的國產SSD主控芯片。目前該主控芯片已經能夠為客戶在不進行硬件改版的情況下，提供支持目前市場上全部量產的3D NAND顆粒的高品質SSD解決方案，也是目前全球唯一一款能夠成熟支持從32GB到4TB容量的DRAMLESS解決方案的主控芯片。聯蕓科技將基于不同市場對SSD的不同要求，全面布局消費級、工控類工控級、企業級、監控級、商密級多應用場景高品質SSD解決方案。聯蕓科技作為全球為數不多掌握SSD主控芯片及解決方案核心技術廠商，將始終為中國乃至全球SSD客戶帶來極具性價比的產品和服務。
目前聯蕓科技對外發布的支持96層鎂光B27A的3D TLC NAND閃存顆粒，已經可以與客戶同步測試并協助量產。首批獲得聯蕓科技技術授權廠商，預計將在11月底前正式推出基于國產主控MAS0902+96層3D TLC NAND原廠顆粒系列固態硬盤，將會給市場帶來更多選擇。聯蕓科技MAS0902主控芯片搭載原廠最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒解決方案成功量產，也標志著國產SSD固態硬盤主控已經在芯片設計、固件開發以及量產測試方面從跟隨到逐步超越的實質性突破。
