極戈的ChipBuilderTM平臺賦能任何人在幾小時內定制一枚芯片，在幾周內收到樣品。我們邀請產品開發者們參加ChipBuilder的beta測試項目，加入這場“芯片設計革命”！
極戈，一家按需定制芯片的公司，今日發布了一款云端芯片設計軟件ChipBuilder，并與TSMC和ASE攜手合作，公布了業界第一個多產品三維集成電路（3DIC）定制服務。讓產品開發者在一天內完成從原始紙繪到可以投入量產的異構集成芯片設計。極戈使用端對端的方法來加速芯片建造，與傳統SoC芯片相比較，可以大大減少開發時間，從幾年縮短成幾周。
zGlue launches ChipBuilder? at CES 2019
ChipBuilder以極戈第二代Smart FabricTM為物理基礎，以極簡的設計流程，讓用戶在虛擬畫布上輕松選擇和放置芯片元（稱為chiplet）。每一個芯片元都是一塊小芯片，它們是定制異構芯片的標準模塊，也是行業標準組件，例如來自世界領先半導體公司的處理器、通信器、傳感器、存儲器和電池管理芯片。設計人員將不同的芯片元拖放到畫布上，就立刻能看到他們設計的芯片模擬圖，包括實時生成的3D模型。用戶可以自定義其原理圖以生成設計規則，ChipBuilder的專有算法會根據數百個系統級設計和制造規則自動優化系統布線。
One Chip, Endless Possibilities
ChipBuilder提供從設計到制造的端到端解決方案，超越了傳統的CAD工具。ChipBuilder旨在滿足產品開發人員自上而下的芯片設計需求，并且無需組建芯片設計團隊，使制造硬件更像是編寫軟件，讓芯片設計觸手可及。挪威北歐半導體的產品經理Kjetil Holstad這么評價極戈：“我們很高興和極戈合作來推動ChipBuilder平臺的首次亮相。極戈的集成平臺允許用戶把我們業界領先的nRF52832系統級芯片和別的必須基本元件（如傳感器、電源管理等）自由組合，從而為多個IoT市場提供定制集成方案（ZiPs）。并且把開發費用降到接近為零。”
Smart Fabric是管理所選組件之間通信的硅基板，由zGlue合作伙伴TSMC制造。 硅基板包括電源管理、系統管理、時鐘和自檢功能。此外還管理著組件之間的“聯系”，包括邏輯連接，物理供電等等。 與其前代產品相比，第二代Smart Fabric的漏電低了60%，ChipBuilder庫組件增長了4倍（并且在不斷增長中），提高了20％的布線密度。
極戈的shuttle program也首次亮相。ChipBuilder設計的芯片將通過極戈的shuttle program快速制造，該服務可以同時滿足多個產品的需求。當客戶對其原型芯片進行認證后，將可以在ASE進行量產。 作為shuttle program的一部分，ChipBuilder把一年的生產設計時間縮短到一個月，把幾百萬美元的開發成本降低到幾千美元。極戈可以幫助用戶由此加快產品迭代，降低研發成本，迅速占領市場。“快速發展的物聯網市場正在推動對將異構設備集成到虛擬SoC中，我們需要創新和高效的設計方案。 極戈的ChipBuilder很好的解決了這個問題。”ASE的高級副總裁Mike Hung這么說極戈。他繼續到：“作為制造合作伙伴，ASE認同極戈通過簡化流程和優化資源為生態系統帶來的價值的技術，以期為其客戶創造研發成本和上市時間方面的優勢。”
使用極戈的芯片shuttle program服務，除了定制芯片的10個樣品外，客戶還將獲得一個開發套件。 該套件包括開發板，以及所需的固件和軟件開發環境來將產品變為現實。極戈首席執行官張銘表示，“去年早些時候，ChipBuilder從alpha測試得到了非常積極的反饋。 我們非常高興能夠將ChipBuilder推出給需要定制IC解決方案的產品設計人員和開發人員，這個解決方案允許多種功能的異構集成，優化其規格，將下一代優秀的AIoT產品推向市場”。
ChipBuilder計劃于2019年1月8日在CES上首次亮相。第一批shuttle program的預訂將于2月15日截止。10個定制芯片以及開發套件將在30天后交付。
