全球領先的無線通信與定位模組供應商移遠通信今日宣布，截至目前全球已有超過100家來自不同行業的OEM廠商選擇移遠5G通信模組開發其5G終端產品。
作為首批推出搭載高通驍龍X55 5G調制解調器的5G模組供應商，移遠一直與產業鏈合作伙伴保持密切協作，致力于推動5G技術在物聯網領域早日實現商用。目前，支持sub-6GHz頻段的RG500Q與RM500Q模組已進入工程樣片階段，可提供性能極佳的5G連接。該系列模組已支持多樣化的5G終端產品開發，涵蓋CPE、網關、筆記本電腦及超高清視頻直播設備等。
同時，移遠5G毫米波模組現已就緒，將推動更多垂直行業實現變革。2019年9月，移遠RM510Q-GL模組成功打通了基于3GPP 5G NR標準的毫米波模組First Call。毫米波信令在實驗室的打通，為下一步毫米波實網測試和商用打下了堅實基礎，也再一次印證了移遠在5G領域的領先研發能力。
移遠通信CEO錢鵬鶴表示：“作為通信模組行業的領導者，我們很自豪移遠率先為業界帶來突破性的5G無線體驗。我們的5G模組在物聯網領域被廣泛采用并促成了業界首波5G終端的落地應用，為整個行業注入了新的活力。”
模組進度與芯片保持準同步
移遠自2018年啟動5G模組研發以來，一直與高通芯片研發進度保持準同步狀態，并不斷取得積極進展。
10月14日至16日，在西班牙巴塞羅那舉辦的高通5G峰會上，移遠展示的5G系列模組受到了廣泛關注。此外，移遠通信產品副總裁Neset Yalcinkaya受邀參與了物聯網分論壇發言，介紹了移遠針對5G與massive IoT所做的準備工作。
在被稱為商用元年的2019年，5G在世界范圍內迎來了迅猛的發展。據GSA報告顯示，截至2019年8月，全球已有32個國家的56家運營商宣布在其現網中部署5G技術，其中39家運營商已經宣布推出3GPP標準的5G服務。伴隨著產業鏈各方的持續努力，5G實現規模化落地商用為期不遠。
10月22日至24日，移遠通信還將攜5G系列模組亮相MWC Los Angeles，展位號1236。
