新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布其VC LP?解決方案（Verification Continuum?平臺的一部分）被企業(yè)移動和信息技術(shù)方面的全球領(lǐng)導(dǎo)者三星(Samsung)采用，實(shí)現(xiàn)低功耗signoff和靜態(tài)驗(yàn)證，以最大限度減少大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)昂貴的設(shè)計(jì)迭代。近期擴(kuò)展的VC LP解決方案包括基于Signoff Abstract Model (SAM)的方法學(xué)，使三星能夠提升高達(dá)5倍的性能和縮減6倍的占用內(nèi)存，并且與扁平化方式進(jìn)行的低功耗signoff相比，具有相同的結(jié)果質(zhì)量（QoR）和調(diào)試可見性。
三星電子代工廠設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁Jung Yun Choi表示：“在低功耗驗(yàn)證signoff過程中，保持性能和QoR是必備要求。VC LP解決方案使用Signoff Abstract Model流程，能夠加快5倍靜態(tài)低功率驗(yàn)證速度，并確保ASIC設(shè)計(jì)的高質(zhì)量QoR和signoff。通過對現(xiàn)有環(huán)境配置做出細(xì)微調(diào)整，層次化流程可無縫用于多個設(shè)計(jì)，有效加快高質(zhì)量ASIC交付。”
SAM流程刪減了對頂層驗(yàn)證并不重要的庫單元、層次實(shí)例化單元和連線，從而產(chǎn)生了新的抽象模塊級模型。抽象模型方法學(xué)保留在模塊中的邏輯電路部分，可以確保最高性能和QoR。
除了SAM流程之外，VC LP解決方案還包括新推出的機(jī)器學(xué)習(xí)分析技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更好的QoR和調(diào)試能力。這項(xiàng)技術(shù)有助于顯著降低驗(yàn)證signoff的總周轉(zhuǎn)時間，確保細(xì)微的漏洞也不會出現(xiàn)在芯片上。
新思科技芯片驗(yàn)證事業(yè)部工程副總裁Sridhar Seshadri表示：“使用Signoff Abstract Model 流程和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)對于客戶而言至關(guān)重要，可以幫助其節(jié)省關(guān)鍵工時和避免ASIC驗(yàn)證過程中的迭代分析。VC LP層次化SAM流程為三星大規(guī)模芯片提供了與扁平化流程相同的技術(shù)水平，以確保最高設(shè)計(jì)質(zhì)量。”
