3D傳感應用的倒裝芯片(flip-chip)垂直腔面發射激光器(VCSEL)技術領先開發商TriLumina®宣布推出全球首款3 W表面貼裝倒裝芯片背發射VCSEL陣列，無需用于移動3D傳感相機的封裝基座或鍵合線。與用于3D傳感的傳統VCSEL相比，這個新的板上VCSEL(VoB)技術能夠實現更高的性能、更小的尺寸和更低的成本，并且簡化了飛行時間(ToF)相機供應鏈。
TriLumina總裁兼首席執行官Brian Wong表示：“我們很高興在剛剛過去的夏天推出用于汽車應用的4W VoB。現在，通過新的3 W倒裝芯片VoB，TriLumina創建了更小的規格，與專用于移動ToF應用的常規頂部發射VCSEL相比，解決方案更薄、更小，性能也更高。”
傳統的VCSEL陣列安裝在一個基座上，并使用鍵合線進行電氣連接。新的3 W VoB表面貼裝技術(SMT)設備擁有一個緊湊、表面可安裝的設計，它由單個VCSEL陣列芯片組成，通過標準SMT倒裝焊在印刷電路板(PCB)上，無需與同一印刷電路板上的其它SMT元件同時用于VCSEL芯片的基座載具。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡技術可制得集成光學元件，與采用獨立光學透鏡的傳統VCSEL相比，可進一步降低器件高度。它具有同類產品最小的占位面積和最低的成本，非常適合各類移動設備。
雖然直接倒裝芯片SMT技術已經用于諸如射頻(RF)和功率場效應管(FET)芯片等其它部件中，但是TriLumina的VoB是此技術首次能夠在VCSEL設備上使用。VCSEL設備使用目前用于其他類型產品的帶焊錫凸點的銅柱，并直接安裝到使用標準無鉛SMT的印刷電路板上，由于TriLumina獨特的背發射VCSEL結構，具有內置密封和優異的熱性能等優點。VoB系列產品現在正在開始采樣。請聯系TriLumina以獲取數據表以及其他技術和定價信息。
