2019年11月12日，韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領先企業(yè) CLAP（CEO：金星虎）與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。

左起，Cleanwrap首席執(zhí)行官Moon-Soo Seung，巴斯夫新業(yè)務有限公司董事總經(jīng)理Guido Poit，CLAP首席執(zhí)行官Sung-Ho Kim

繼今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎的光學薄膜技術(shù)(Patterned Retarder)轉(zhuǎn)讓合同后，通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同，CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業(yè)作為保有原始專利權(quán)及材料技術(shù)企業(yè)的地位。

2019年11月12日，韓國顯示配件及傳感器行業(yè)的領先企業(yè) CLAP（ CEO：金星虎）與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同。

巴斯夫 (BASF) 將經(jīng)過15年開發(fā)的Organic Semiconductor InkSet原始專利權(quán)出售給CLAP并同時轉(zhuǎn)讓材料的生產(chǎn)技術(shù)。以增強伙伴關系為目標簽訂合同，巴斯夫 (BASF) 還將出資收購CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技術(shù)可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導體電路。用此專利技術(shù)可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實現(xiàn)半導體電路制作，并可進行大規(guī)模生產(chǎn)。

此外，利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機物為基礎的Oxide TFT相比，具有低關斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應力恢復(Fast bias stress recovery) 的特點。因此該技術(shù)最適合應用于需要高穩(wěn)定性的手機大屏幕FOD傳感器，IoT傳感器以及Bio傳感器。

CLAP將通過結(jié)合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學膜技術(shù)和Organic Semonductor InkSet技術(shù)，在短時間內(nèi)實現(xiàn)柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應器的產(chǎn)品化。

FOD屏幕指紋以FOD Module出貨量為基準，預計將從2019年的2億臺增至2023年的6億臺，市場將增長至3倍。（以2019年IHS Markit發(fā)布資料為準）

CLAP CEO 金星虎表示：“采用液晶光學薄膜技術(shù)與Organic Semiconductor InkSet技術(shù)可實現(xiàn)兩個以上手指指紋縫紉的全面FOD傳感器的產(chǎn)品化。將此柔性顯示屏 FOD的產(chǎn)品化，在手機市場為指紋識別安全性的最大化做出貢獻。”CLAP是一家創(chuàng)新型材料企業(yè)，擁有顯示器及傳感器領域的核心技術(shù)，將在未來繼續(xù)為顧客和市場不斷創(chuàng)造革新價值。