近日，全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE：601231)的研發團隊提出全新的制程概念 -- 子系統模塊整合(Sub-module integration)，即通過整合系統內高度互補的元器件來生成子系統模塊，再通過塑封的形式將其鑲嵌于主要的系統模塊內。
環旭電子表示，該技術開發完成后，可整合環旭電子其他的先進制程技術，應用于音頻系統層級封裝(Audio SiP)或光學傳感器系統層級封裝(Optical Sensor SiP)制程中。
作為業內第一批實現系統層級封裝(SiP)的制造廠商，環旭電子協同客戶打造創新產品并實現超高良率。為滿足客戶的高度定制化需求，環旭電子先后開發了可選擇性塑封(Selective Molding)、可選擇性濺鍍(Selective Sputter)、階梯式塑封(Chamfer Molding)等復雜且高難度的封裝工藝，并根據量產經驗進行工藝升級或成本優化。
在物聯網、移動互聯網時代，微小化已成為全球電子產品的重要發展趨勢。微小化技術可降低材料成本，實現更多功能的整合，并使產品更便于攜帶或運輸。過去10年，環旭電子不斷在高集成度微小化模塊方面積累。
環旭電子順應微小化這一發展方向，積極推出各種微小化解決方案，可減小大多數的電子系統尺寸以滿足不同的市場需求。在SiP模塊的微小化方面，公司先后開發了雙面塑封(DSM)和薄膜輔助塑封(Film Molding)的先進制程技術，可更有效地利用空間并同時集成更多元器件。為了維持DSM SiP良好的電路聯通性，公司研發團隊采用塑封膠通孔(TMV)和連接器扇出(Interposer Fan Out)等技術，確保電路不會在高度集成的塑封模塊下受到影響。在電磁屏蔽替代方案，2019年環旭電子還完成了真空印刷(Vacuum Printing)技術的開發以及相關流程驗證。
2018年，環旭電子提出“模塊化、多元化、全球化”的發展戰略。提出子系統模塊整合這一全新的制程概念，是模塊化戰略推進中新的一步。環旭電子表示：隨著5G時代的到來和物聯網的興起，可穿戴設備的應用將更廣泛與多元，對于輕、薄、短、小的產品需求也愈趨明顯，客戶可藉由環旭電子微小化SiP技術在有限的空間內集成更多的功能。
