由中國電子視像行業協會和上海舜聯會展有限公司傾力打造的國際顯示博覽會（UDE2020）暨未來生活博覽會（iLife2020）7月31日－8月2日在上海新國際博覽中心盛大舉行。展會同期，更是開創了全球首個“Mini&Micro-LED Techdays”系列活動，包括Mini&Micro-LED生態主題展及同期會議 -- 2020全球Mini&Micro-LED顯示領袖峰會。

由舜聯智庫主辦的“2020全球Mini&Micro-LED顯示領袖峰會”，旨在搭建全球企業家分享和交流的互動平臺，推動Mini&Micro-LED產業的快速發展和促進商業合作機遇，并將大會所倡導地凝聚共識、聚焦發展、助力創新的理念促進產業的持續發展。本屆大會以“量產驅動與商業場景”為主題，吸引了逾千人報名參會，開創了Micro-LED產業會議參會人數的新紀錄。

本屆大會共有19位嘉賓發表主題演講，圍繞Mini&Micro-LED技術變革、量產化進程、產品市場、品牌商業、應用場景等不同的議題進行深入的探討和交流。同時，為今后持續更好地舉辦Mini&Micro-LED TechDays相關活動，舜聯智庫特別在本次大會期間聘請了15位產學研的專家和企業家為Mini&Micro-LED TechDays特別顧問，共同助力產業的發展。

華燦光電股份有限公司副總裁李鵬出席了本次論壇，并發表了題為“新一代顯示用LED芯片技術研究與展望”的演講。

李鵬指出，Mini LED顯示將應用于電視、手機、車載顯示、數字顯示（商業廣告與顯示等），預估2023年市場規模為5.5億美元,預計外延片量達到4英寸片350萬/年。在背光的方面的應用上，Mini LED背光具有明顯的優勢：使用直下式背光模組更加輕薄，如果用于手機背光，可以薄至1毫米；Mini LED陣列背光+LCD做成Local Dimming，顯示效果可以媲美OLED。

華燦光電的Mini LED具有高可靠性，高亮度的倒裝芯片結構，高效鈍化層的制作，金屬連接層的平滑覆蓋，高可靠性的電極等幾大核心關鍵技術。

在談到Micro-LED時，李鵬介紹說，目前華燦光電現有的設備可以制作10微米的芯片尺寸。從產業發展趨勢來看，今年會有Micro-LED手表的需求，明年、后年Micro-LED電視會陸續上市，華燦將適時推出Mini/Micro-LED應用的所有芯片解決方案。

三安光電股份有限公司技術中心總經理徐宸科出席了本次論壇，并發表了演講“走向應用市場化的新一代Micro-LED顯示技術”。

徐宸科認為Micro-LED很多的特性如透明、曲面、高亮度等，使得它的應用十分廣泛，比如說車載上面非常好的應用。

Micro-LED和Mini-LED，除了尺寸的定義之外其實有一個很大的區別還是在于所謂的有沒有襯底，Mini-LED還是有一個襯底，Micro-LED沒有襯底，所以在芯片上面切割的技術是很不一樣的。

三安光電預計是在三季度開始會有8×15的芯片投產，到明年會有5×10的芯片。

天準科技股份有限公司光電事業部大客戶總監張容出席論壇，并發表了題為“視覺技術在Micro-LED制造過程中的應用”的演講。

張容表示，未來Micro-LED的尺寸可能通過拼接的技術能夠做到無限大，但是基于LCD玻璃基板（10.5代線）它只能做到120寸，而且在分辨率方面，Micro-LED具有明顯的優勢。

對于超高分辨率的Micro-LED的檢測，需要用到不一樣的檢測方法。針對千級以上PPI，采用高精度亞像素方式的顯微成像作為方案。高精密光學及機構環境+高分辨率小像元的相機，光學放大倍率縮小視野范圍，根據產品尺寸判斷，可選局部拍攝并拼接。

高盛光電（深圳）有限公司總經理Martin出席了本次論壇，并發表了題為“Mini-LED市場及返修設備情況”的演講。

Martin表示，韓國KOSES返修設備是唯一經韓國三星認證指定使用的Mini-LED返修設備。Mini-LED修復的關鍵技術，在于激光模組，面激光的受熱均勻度可以達到90%，遠超點激光。并且面激光的光形可調整，可以是正方形、圓形等形狀，激光光束的尺寸可以調到0.04到0.125mm。

在殘留的錫膏或者芯片的拔除修復上，面激光針對殘留的錫膏會做一個整理，簡單講叫做整平模式，它可以把焊盤上的錫膏清理干凈，然后再補上錫膏。不只是修復芯片，它也可以針對模組上的兩層封裝膠，用激光開一個窗，開完窗以后用激光氣化膠層。

北京集創北方科技股份有限公司LED顯示事業部總經理耿俊成出席本次論壇，并發表了題為“新一代Mini-LED顯示驅動平臺及Micro-LED驅動技術探討”的演講。

耿俊成表示，從倒裝芯片的角度來講Micro-LED是從50微米以內，從30微米到幾個微米，Mini LED是50-200微米，從分辨率的角度來看的話像素分辨率的角度，Micro-LED是0.3毫米以內，Mini LED通常是指像素在0.3毫米到1毫米之間。

Mini LED目前要解決：功耗與發熱、PCB設計、成本高等方面的不足。

作為本次論壇的協辦單位，上海市閔行區莘莊鎮黨委副書記岳崇出席了本次論壇，并作了“莘莊‘芯城’”的演講。

莘莊作為上海市新的城市副中心，十分重視集成電路產業的發展。這里交通便利，是上海的幾何中心，并且宜居宜業，雖然土地資源非常稀缺，但還是在土地資源非常緊缺的情況之下，預留了產業發展用地。今年莘莊正式出臺了一個有關集成電路產業發展的“莘十條”政策，這是全國第一個鎮級層面出臺的集成電路政策，而且這個政策與國家級和上海市級的產業政策進行疊加。莘莊給予落戶企業稅收補貼、研發獎勵、租金補貼等多方位的資金和政策扶持，鼓勵半導體顯示相關企業落戶莘莊。

英富曼顯示部門高級分析師林麟出席了本次論壇，并發表了題為“新型顯示技術的市場，技術及策略分析”的演講。

林麟從顯示產業當前的市場現狀及未來發展趨勢作了詳細的分析。對于Micro-LED來講，目前雖然面臨生產效率不高、成本居高不下等不足，但未來發展前景可期。他從生產成本，分別對Micro-LED、QNED和WOLED進行了對比。目前Micro-LED的生產成本是WOLED的44倍，到2024年預計會降至17倍。Micro-LED要做到價格被普通消費者接受的程度，還需要整個業界共同努力。

佛山市國星光電股份有限公司白光器件事業部副總經理謝志國出席了本次論壇，并發表了題為“Mini-LED于背光領域的機會與挑戰”的演講。

謝志國在演講中提到，Mini 基板線間距小，走線密，部分設計前燈后驅，線路和過孔更加復雜，且COB封裝對基板的平整和翹曲度提出更高的要求，開發高精度封裝COB/COG基板；Mini-LED 芯片小，但是應用要求COB 面積大，開展大行程下固晶精度的工藝研究；Mini-LED 正負極間距小，正負極容易形成短路、漏電失效，開展高良率的Mini 錫膏共晶工藝的研究；Mini COB 在線檢測和返修技術不成熟，結合COB 背光模組的特點，制定AOI在線檢測光學和電性的方案，制定芯片去除及補料的方案；COB 面臨大面積塑封膠膜工藝，要求均勻一致性好，研究改善塑封工藝，實現高效率高可靠性的塑封工藝。

江西沃格光電股份有限公司技術總監崔文劍出席了本次論壇，并發表了題為“玻璃基板持續創新，助力新一代顯示技術”的演講。

崔文劍就玻璃基Mini-LED技術作了分享。沃格光電擁有先進的玻璃生產工藝，在玻璃開料方面，將玻璃原材切割成流片支持最大730x920mm；鉆孔方面，激光極束巨量鉆孔，數量可達百萬級（最小ф10um）；在干膜/黃光/曝光方面，最小線寬8um，精度±2um；在濺射覆蓋層或絕緣覆蓋膜方面，厚度依要求做到百納米至幾十微米；在沉鎳金方面，做出適合Mini-LED封裝導通的焊點電極（膜厚幾十微米）。

京東方科技集團股份有限公司顯示與傳感器件事業群CTO 組織/技術企劃本部副總監邱云出席了本次論壇，并發表了題為“Mini&Micro-LED的顯示應用”的演講。

邱云在演講中介紹了BOE的Mini和Micro-LED技術進展情況和未來的規劃。BOE這幾年也在Mini LED背光方面做了很多規劃，結合于現在的LCD的產品，BOE基于玻璃基的方案來進行Mini LED背光開發，可以實現多分區的超高對比度，分區數可以做到1000以上或者10000以上。

邱云認為TFT是驅動Micro-LED的一個最佳選擇，因為它不光是從技術成熟度，還有大面積化都有自己的優勢。BOE在過去這些年也積累了相關的背板驅動設計的一些供應能力，另外從VR、AR小尺寸到大尺寸的TV，不同應用場景的一些特性方面，BOE也有了一個比較深度的了解。

東莞市盟拓智能科技有限公司董事長唐陽樹出席本次論壇，并發表了題為“Mini&Micro-LED在高精度要求下的全自動返修方案”的演講。

唐陽樹表示，Mini LED在整個生產過程當中的一個難點，就是檢測及返修，面臨返修成本高，返修效率低，人工返修品質差等困難。盟拓設備的重點在后段。整個后段包含AOI的檢測設備、點亮測試設備、全自動返修設備。

Mini&Micro-LED外觀檢測為客戶解決的工藝問題包括：錫膏測試、PCB測試、倒裝工藝測試、正裝工藝測試、焊線測試等。AOI外觀檢測設備中，盟拓通過研磨級運動軌道設計、高精度運動控制系統設計、μ級計量控制能力、電子IO控制、整體鑄造結構來實現高的性能。

北京顯芯科技有限公司CEO嚴丞輝出席了本次論壇，并發表了題為“AM Mini LED的新型驅動方法”的演講。

嚴丞輝表示，傳統LED背光，基本上是需要大的電流，大的電壓，這樣會導致其功耗比較高。而Mini LED背光，則是要低電流、低功耗。

在架構部分，顯芯的技術可以實現240赫茲的自驅動、自刷新的功能，輸入端是120赫茲的，可以通過控制系統做到240赫茲的自刷新，這樣大大減少了運動模糊，從而可以達到提高對比度的效果。

在未來產品規劃方面，顯芯在Micro-LED、Mini LED背光和直顯方面均有產品和布局。

莎益博工程系統開發（上海）有限公司銷售部長丁列出席了本次論壇，并發表了題為“Micro-LED光學檢測之現狀和問題探討”的演講。

丁列主要針對Micro-LED和Mini LED最新的光學測量應用進行了分享。現階段作為Micro-LED來講，在10微米這樣一個像素級別的測量，其實目前更多的是局限于實驗室的一個測量，而PL的傳統的測量方式其實沒有辦法來支持產線的大規模批量化的測量。TOPCON公司提出了一種叫做非接觸式的新型EL的測量方式，來針對前端的晶圓級的測量。

這種測量方式有很多優點，第一是測量的時間很快，因為是批量化的；第二是具備很低的測量成本；第三是可以提前做測量，如果用傳統的方式可能要到后面產品做出來才發現有缺陷或者是質量問題，通過前段的測量更早的把有缺陷的產品檢測出來并且修正或者是做其他的處理。

海信電子信息集團研發中心顯示研發部總經理高上出席了本次論壇，并就“Micro-LED未來應用探討”發表了演講。

高上在演講中指出，在追求性價比的中大尺寸應用領域，短期內Micro-LED很難有機會取代LCD；在超大尺寸顯示領域，因可拼接性及優異的顯示特性，Micro-LED占有優勢；在中小尺寸高端市場領域Micro-LED會與OLED直接競爭。

目前全球眾多公司都在積極布局Micro-LED顯示產業，但是因為Micro-LED的巨量轉移、檢測修復等技術或成本問題，迄今為止還未有相關產品能夠大批量上市銷售。Micro-LED在顯示的應用將會從小尺寸可穿戴設備及超大尺寸高端顯屏切入，逐步擴展到TV、車載、AR&VR及其他應用場景。

深圳雷曼光電科技股份有限公司董事長兼總裁李漫鐵出席了本次論壇，并發表了題為“超大尺寸Micro-LED技術的演進”的演講。

李漫鐵表示，雷曼光電目前專注于超大尺寸的無縫拼接的超大Micro-LED顯示屏。超大尺寸定義在100英寸以上，是LCD和OLED的尺寸不能或很難達到的，因為即使能達到也不能入戶。

110英寸2K的話像素間距是1.2毫米，如果做到4K要0.6毫米，如果做到8K就要0.3毫米的間距。Micro-LED的成本取決于像素的數量，進入到Micro-LED時代，怎么樣讓更少的像素達到更高的一個分辨率，除了簡單線性地將像素增加以外，雷曼光電在兩周前在深圳發布了業界首創的像素引擎技術，這個技術對于LED行業來說特別有價值。雷曼基于COB平臺，能夠實現在基板上面將紅、綠、藍芯片進行任意的一個排布，通過RGBG，每個像素增加一個綠色芯片的方式，通過排布之后，再通過獨創的像素算法，實現像素的復用。所以，通過這個技術，硬件加軟件的方式，在增加成本不是特別多的情況下，將可以顯示的像素進行了4倍的倍增。

TCL電子控股有限公司研發中心總經理王代青出席了本次論壇，并發表了題為“Mini&Micro-LED技術在TV產品的應用”的演講。

王代青表示，MiniLED技術上面臨不少挑戰，必須要攻克芯片的良率，波長的一致性，包括轉移的技術，包括自動檢測，自動維修，也包括混并的技術，背板的技術，驅動方面的技術。他認為，LCD顯示技術在中高端市場仍然占據主導地位；MiniLED-BLU技術是增強LCD顯示技術與OLED競爭的關鍵；MiniLED-BLU已經應用于產品但處于起步階段；MiniLED-BLU技術在成本，工藝，良率等方面仍然面臨挑戰。

利亞德光電股份有限公司消費品智能顯示事業部總經理金永男出席了本次論壇，并發表了題為“Micro-LED家用消費市場前景與Planar戰略布局”的演講。

金永男表示，全球Micro-LED的出貨量將會快速成長，2021年整個Micro-LED出貨量將會有50萬臺的規模，2022年會達到130萬臺，2026年整個市場規模達到1550萬臺，同時市場規模也將會從2021年的95億美元，增至2026年的491億美元。目前Micro-LED的主要應用集中在戶外或公共領域的超大尺寸顯示，在高刷新率、高對比度方面優于LCD拼接屏。未來Micro-LED將面向C端，向大眾消費市場滲透。

利亞德已通過Planar品牌進軍全球的消費市場。金永男呼吁全產業鏈聯合推進，將上游成本下降，整機售價降至消費者可接受的范圍，一起把Micro-LED的市場做大做強。

西安諾瓦星云科技股份有限公司副總裁何國經出席了本次論壇，并發表了題為“針對Mini Micro-LED的畫質提升技術”的演講。

何國經表示，顯示屏的分辨率已變得越來越高，現在4K已很流行，8K甚至于更高分辨率的顯示屏已經是越來越多了，所以諾瓦科技開發了4K的接入技術，可以讓4K同樣的信號直接輸入到發送，通過多個的4K接口可以支撐8K，甚至是8K以上的顯示屏。

因為LED微縮化的原因，在點間距、芯片的尺寸、芯片的形態、封裝方式、驅動方式上的變化，讓均勻性問題顯得更加棘手。為此公司開發了校正技術，通過引入科學的相機來提高采樣的精度，通過引入符合人眼視覺特性的XYZ濾片來讓拍攝出的照片能更好地反映人眼的視覺感知，通過算法的優化來解決混光問題，通過這些技術來解決今天Mini、Micro-LED顯示屏特別是COB顯示屏的均勻性問題。

天馬微電子股份有限公司市場總監吳弢出席了本次論壇，并發表了題為“信息交互新時代下的Micro-LED新商機”的演講。

吳弢表示，天馬目前正在推進Micro-LED的透明顯示、柔性顯示、拼接屏產品。在透明顯示方面，Micro-LED顯示可以有更大的透明區，天馬已開發出7.56英寸透明Micro-LED顯示屏；在柔性顯示方面，Micro-LED為自發光，結構更簡單，曲率更小，天馬已實現7.56英寸柔性Micro-LED顯示；在拼接方面，Micro-LED邊框更窄、拼縫更小，未來近距離車載的顯示1.5米左右的可視距離里面不能夠看到拼縫。

在本次峰會上，還特別舉行了中國電子視像行業協會《Mini LED背光顯示屏技術規范》、《Micro LED顯示屏技術規范》標準啟動儀式。

中國電子視像行業協會執行秘書長彭健鋒在標準啟動儀式上表示，隨著LED往小間距、Mini、Micro級別發展，需要制定相應的行業標準來規范產品的生產，歡迎相關封測、器件等企業共同參與制定。

本次2020全球Mini&Micro-LED顯示領袖峰會，受到了業界的廣泛關注，早早等候入場的聽眾排成了長龍。因場地容量超負荷，組委會臨時決定開辟了分會場，以便無法進入會場的朋友也能不虛此行。高朋滿座的峰會現場，充分體現業界對Mini&Micro-LED產業的高度關注，以及對此次峰會的高度認可。舜聯智庫負責人表示，Mini&Micro-LED TechDays主題活動未來仍將會繼續舉辦，為行業發展貢獻自己的力量。