新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布與臺(tái)積公司合作，為先進(jìn)封裝解決方案提供經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產(chǎn)品，進(jìn)行CoWoS®-S （基于硅中介層的CoWoS）和InFO-R（基于高密度晶圓級RDL InFO）設(shè)計(jì)。3DIC Compiler為當(dāng)今高性能計(jì)算、汽車電子和移動(dòng)產(chǎn)品等應(yīng)用場景所需的復(fù)雜多裸片系統(tǒng)提供了封裝設(shè)計(jì)解決方案。

臺(tái)積公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部門資深部長Suk Lee表示：“人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用對高集成度、低功耗、小尺寸和快速產(chǎn)出的要求不斷提升，推動(dòng)了對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。臺(tái)積公司創(chuàng)新的3DIC技術(shù)，例如CoWoS®和InFO，以極具競爭力的成本為客戶提供更強(qiáng)的功能和更高的系統(tǒng)性能，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們與新思科技合作，為使用臺(tái)積公司 CoWoS®和InFO封裝技術(shù)的客戶提供經(jīng)認(rèn)證的解決方案，協(xié)助其高效快速完成功能化產(chǎn)品。”

新思科技3DIC Compiler解決方案提供了統(tǒng)一的芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)和分析環(huán)境，可在封裝中創(chuàng)建最佳的2.5D/3D多裸片系統(tǒng)。該解決方案包括臺(tái)積公司設(shè)計(jì)宏單元（MACRO）支持以及基于CoWoS®技術(shù)的高密度中介層連接器自動(dòng)布線等功能。對于基于RDL的InFO設(shè)計(jì)，通過自動(dòng)DRC感知、全角度多層信號(hào)和電源/接地布線、電源/接地層創(chuàng)建和虛擬金屬插入，以及對臺(tái)積公司設(shè)計(jì)宏單元的支持，可將計(jì)劃時(shí)間從數(shù)月縮短到幾周。

對于CoWoS-S和InFO-R設(shè)計(jì)，需要在封裝和整個(gè)系統(tǒng)的背景下分析裸片。裸片感知封裝和封裝感知裸片的電源完整性、信號(hào)完整性和熱分析對于設(shè)計(jì)驗(yàn)證和簽核至關(guān)重要。將Ansys的RedHawk?系列芯片封裝協(xié)同分析解決方案集成到3DIC Compiler可以滿足這一關(guān)鍵需求，從而實(shí)現(xiàn)無縫分析和更快地收斂到最佳解決方案。通過優(yōu)化設(shè)計(jì)冗余，客戶可以實(shí)現(xiàn)更小尺寸的設(shè)計(jì)和更高的性能。

新思科技設(shè)計(jì)部門系統(tǒng)解決方案和生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技與臺(tái)積公司意識(shí)到我們的客戶在使用多裸片解決方案打造新一代產(chǎn)品時(shí)所面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，我們的合作為共同客戶提供了優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)路徑。通過在統(tǒng)一的平臺(tái)上提供本地實(shí)現(xiàn)的芯片中介層和扇出型布局、物理驗(yàn)證、協(xié)同仿真和分析能力，我們將助力客戶實(shí)現(xiàn)當(dāng)今復(fù)雜的芯片架構(gòu)，滿足設(shè)計(jì)封裝要求，同時(shí)提高工作效率，加快設(shè)計(jì)周轉(zhuǎn)時(shí)間。”