日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。
三星半導體I-Cube4技術
新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”
日前，三星半導體已開發出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。
“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。
硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運行的PCB板之間，插入的微電路板。 硅中介層和放在它上面的邏輯芯片、HBM通過硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極連接，可大幅提高芯片的性能。使用這種技術，不僅能提升芯片性能，而且還能減小封裝面積。因此，它將廣泛應用于高速數據傳輸和高性能數據處理的領域，比如高性能計算（HPC，High Performance Computing）、人工智能/云服務、數據中心等。尤其是三星半導體采用了獨特的半導體制造工藝技術，能防止超薄中介層在100微米（μm）狀態下變形，并采用不含密封劑的獨特結構，以改善散熱性能。
“專注于高性能計算領域的新一代封裝技術的重要性正在日益凸顯。”三星半導體（Foundry）市場戰略部總經理姜文素專務表示，“基于‘I-Cube2’的量產經驗，和‘I-Cube4’極具商業性的差別化技術競爭力， 三星將盡快研發出搭載6個、8個HBM的新技術，并將其推向市場。”值得一提的是，2018年，三星向市場展示了將邏輯芯片和2個HBM集成一體的“I-Cube2”解決方案；2020年，三星發布了 三星發布了新一代極具差異化的“X-Cube”技術，可以將邏輯芯片和和SRAM進行垂直3D堆疊。
