新思科技 (Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布在硬件仿真領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性技術(shù)創(chuàng)新——ZeBu®EP1，可提供10 MHz性能，以加速高性能計算（HPC）、5G、GPU、人工智能（AI）和汽車等領(lǐng)域復(fù)雜片上系統(tǒng)（SoC）的硬件和軟件驗證。ZeBu®EP1硬件仿真系統(tǒng)基于新思科技經(jīng)驗證的直連架構(gòu)來優(yōu)化設(shè)計通信并提供前所未有的仿真性能。此外，ZeBu所獨有的功耗感知仿真、系統(tǒng)級調(diào)試、混合仿真以及虛擬主機和設(shè)備功能可提升SoC產(chǎn)品在硬件和軟件方面的完成速度。（新思科技ZeBu EP1現(xiàn)已上市）
新思科技驗證事業(yè)部總經(jīng)理Manoj Gandhi表示：“通過與行業(yè)領(lǐng)先的客戶合作，我們不斷實現(xiàn)驗證硬件的創(chuàng)新。ZeBu EP1融合了多種硬件和軟件技術(shù)，可實現(xiàn)突破性的性能和調(diào)試能力。芯片設(shè)計公司可基于ZeBu獨特的快速仿真功能開發(fā)和驗證具有完整軟件棧的先進(jìn)SoC。”新思科技在硬件仿真方面不斷創(chuàng)新，以提供突破性的性能和行業(yè)領(lǐng)先的硬件-軟件功耗驗證、獨特的系統(tǒng)級調(diào)試功能、全面的混合仿真解決方案以及廣泛的虛擬接口，以滿足客戶在SoC面積、軟件復(fù)雜性、功耗、芯片間和外部通信等方面日益增長的需求。隨著芯片設(shè)計公司不斷加大對快速硬件仿真和原型驗證的投資，以加速軟件開發(fā)、SoC驗證和系統(tǒng)驗證，新思科技驗證硬件已成為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，其最新一代硬件仿真和原型驗證系統(tǒng)集成了Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P 器件。新思科技與Xilinx的合作推動著驗證在FPGA 編譯、運行時間性能和高速調(diào)試方面的持續(xù)創(chuàng)新。
作為新思科技Verification Continuum®平臺的一部分，ZeBu是業(yè)界性能最高、吞吐量最高的硬件仿真平臺之一，并且支持全方位的使用場景。 ZeBu新增的創(chuàng)新功能包括：
?ZeBu EP1是業(yè)界首個10 MHz硬件仿真系統(tǒng)，采用新思科技經(jīng)驗證的直連架構(gòu)，優(yōu)化了設(shè)計通信，以加速規(guī)模高達(dá)20億門級的SoC的硬件和軟件驗證。
?ZeBu Empower 硬件仿真系統(tǒng)是業(yè)界首個SoC功耗感知仿真系統(tǒng)，允許開發(fā)者每天采用可操作功耗分析對整個設(shè)計及其軟件工作負(fù)載進(jìn)行多次迭代。
?ZeBu系統(tǒng)級調(diào)試是經(jīng)驗證的方法，可通過數(shù)十億個時鐘周期的軟件工作負(fù)載高效調(diào)試復(fù)雜的SoC，并可利用高帶寬主機接口實現(xiàn)連續(xù)數(shù)據(jù)流和確定性重放，以消除冗余仿真運行。
?ZeBu與Virtualizer®虛擬原型的混合仿真，由廣泛的虛擬處理器、內(nèi)存和接口模型庫提供支持，可為OS啟動提供70-100倍的吞吐量增益，從而實現(xiàn)更復(fù)雜的軟件驗證和更早的流片。
?ZeBu面向PCIe 5.0、USB3、SATA、以太網(wǎng)和NVMe的虛擬主機和設(shè)備模型支持使用復(fù)雜SoC真實操作系統(tǒng)、驅(qū)動程序以及應(yīng)用軟件來驗證主機到設(shè)備的軟件棧。
?ZeBu仿真加速技術(shù)具有統(tǒng)一的測試平臺和設(shè)計編譯功能，可通過經(jīng)速度優(yōu)化的協(xié)議事務(wù)處理器(transactors)，為仿真提供高達(dá)100倍的加速，以實現(xiàn)更快的RTL回歸測試性能和環(huán)境開發(fā)。
?ZeBu速度適配器將ZeBu硬件仿真系統(tǒng)連接到現(xiàn)實環(huán)境中，用于在線仿真（ICE）的使用場景。基于經(jīng)驗證的新思科技®DesignWare IP，可支持PCIe、CXL 2.0、以太網(wǎng)、USB、SATA、顯示端口以及5G測試儀、網(wǎng)絡(luò)測試儀和客戶專用硬件。
Arm設(shè)計服務(wù)高級總監(jiān)Tran Nguyen表示：“整個Arm的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)都在快速進(jìn)行計算創(chuàng)新。隨著基于Arm的軟件密集型HPC、5G、GPU、AI和汽車應(yīng)用開發(fā)需求不斷增加，對更快的硬件仿真和驗證的需求也同步提升，我們將持續(xù)與新思科技密切合作，為我們共同客戶提供助力。”
Xilinx中央產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁Vamsi Boppana表示：“Xilinx和新思科技多年的深度技術(shù)合作，不僅加速了業(yè)界廣泛采用基于FPGA的硬件仿真和原型驗證，也推動了行業(yè)在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新。隨著SoC設(shè)計和軟件越來越復(fù)雜，我們期待與新思科技繼續(xù)密切合作，為提升FPGA編譯、運行時間性能和高速調(diào)試提供強大技術(shù)支持。”
