加利福尼亞州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布加入英特爾代工服務（IFS）新成立的Accelerator生態系統聯盟中的EDA和IP聯盟，以助力芯片開發者應對日益嚴苛的創新產品開發目標。加入該聯盟后，新思科技可更早獲得英特爾的工藝路線圖和工藝設計套件等，為雙方的共同客戶提供針對英特爾工藝和封裝技術進行優化的EDA和IP解決方案，以實現更高的可靠性、安全性、和功率、性能和面積(PPA)目標。基于此，客戶可以在HPC，AI，汽車和移動通訊等眾多應用中大幅度降低設計風險并提高生產效率。

英特爾代工服務總裁Randhir Thakur表示：“作為我們IDM 2.0戰略的一部分，IFS通過與新思科技等領先公司合作，致力于打造一個強大的芯片設計生態系統，幫助我們的共同客戶將芯片轉化先進解決方案，從而給人類生活帶來積極影響。我們的芯片設計和制造專業知識，結合新思科技的EDA解決方案和高質量的IP，將引領未來的芯片創新，加速數字化進程。”

隨著英特爾不斷革新其在工藝和封裝技術，雙方的共同客戶可以通過使用經英特爾先進工藝認證的新思科技EDA解決方案實現理想結果。此外，新思科技經驗證的DesignWare® 基礎IP和接口IP組合可極大降低集成風險，同時幫助芯片開發者實現流片一次成功。

新思科技總裁兼首席運營官Sassine Ghazi表示：“新思科技加入英特爾IFS生態系統聯盟是我們與英特爾長期成功合作的必然結果，也充分體現了雙方在提升生產力并促進創新方面的共同愿景。將新思科技的EDA和IP解決方案引入英特爾強大的生態系統，將助力我們的共同客戶開發出更具創新力的產品，縮短產品上市時間。”

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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software^?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是先進半導體的片上系統 (SoC) 開發者，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發者，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性、高質量、安全的產品。如需了解更多信息，請訪問www.synopsys.com。