新思科技針對采用臺積公司先進工藝和3DFabric?技術的2.5D/3D設計提供全面的EDA和IP解決方案，助力將集成度和功能提升到全新水平

加利福尼亞州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 為滿足客戶對異構計算密集型應用的復雜要求，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業界領先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進N7、N5和N3工藝技術的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系統。基于與臺積公司在3DFabric?技術和3Dblox?標準中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統級的、經過產品驗證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復雜的多裸晶芯片系統對于功耗和性能的嚴苛要求。

臺積公司設計基礎架構管理事業部負責人Dan Kochpatcharin表示："新思科技在多裸晶芯片系統設計技術上取得的成就與臺積公司在該領域的先進封裝和硅工藝技術相得益彰，為我們的共同客戶提供了全面解決方案，從而進一步推動半導體和系統級的創新。我們攜手以差異化設計解決方案引領行業發展，為人工智能、高性能計算、互聯網、移動設備等其他關鍵領域帶來全新的應用。"

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為什么系統級方法學對多裸晶芯片設計的成功至關重要

當前，諸多關鍵的驅動因素，如高成本效益的集成度、優化的系統成本和性能、更低的總功耗和更快的上市時間等，正在加速芯片設計向多裸晶芯片系統的轉變。與單片系統相比，多裸晶芯片系統具有大量的相互依賴性，必須從系統的角度進行整體處理。新思科技EDA工具和IP可以處理多裸晶芯片系統的各方面問題，包括架構分區、硅/封裝協同設計，熱和功耗管理、實現、驗證、軟件驗證、系統簽核和芯片生命周期管理。

經過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關鍵技術。作為統一的多裸晶芯片協同設計和分析平臺，3DIC Compiler可與臺積公司的3Dblox和3DFabric技術無縫集成，用于3D系統集成、先進的封裝和從分析到簽核的完整實現。通過3DIC Compiler，開發者能夠采用經臺積公司N4P和N3E先進工藝認證的新思科技數字和定制設計流程，高效地將多個裸晶芯片整合到一起。新思科技廣泛的IP組合，包括基于臺積公司先進工藝技術開發的UCIe和HBM3 IP，能夠為多裸晶芯片系統提供高帶寬和低功耗連接。

新思科技EDA事業部營銷和戰略副總裁Sanjay Bali表示："無論是異構計算應用中的高度集成，還是規模和系統級復雜性的挑戰，多裸晶芯片系統已成為實現更高階系統功能的前進路徑。通過與臺積公司的緊密合作，我們提供了業界領先的全面、可擴展和值得信賴的EDA和IP解決方案，助力開發者在降低風險的情況下加速系統集成。"