奧地利萊奧本2023年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯在頗具挑戰(zhàn)性的市場環(huán)境中，迎來了2023/24財年穩(wěn)固的開端。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）指出："在日益變化的困難的市場環(huán)境下，我們成功地穩(wěn)定住了企業(yè)的運營發(fā)展，這要歸功于及時引入并比預期更快地見效的效率提升和成本優(yōu)化措施，以及我們持續(xù)的創(chuàng)新實力，使我們成為現(xiàn)有客戶和新客戶的可靠合作伙伴。我們相信奧特斯受益于數(shù)字化和電氣化兩大領(lǐng)域，并處于良好的市場地位。我們繼續(xù)推動馬來西亞居林和奧地利萊奧本的建設(shè)項目，并對取得的進展非常滿意。"
自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設(shè)備和半導體封裝載板事業(yè)部和汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部。公司的新組織架構(gòu)涵蓋電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部和微電子事業(yè)部，并相應地調(diào)整匯報線。每個事業(yè)部由一位公司董事會成員負責。電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部整合集團內(nèi)的印制電路板和模塊業(yè)務(wù)，而微電子事業(yè)部專注于半導體封裝載板。
與強勁的去年同期相比，2023/24財年第一季度的綜合收入3.62億歐元，同比下降28%（去年同期5.03億歐元）。調(diào)整匯率影響，綜合收入還是下降28%，這主要是由于市場需求尤其是半導體封裝載板領(lǐng)域的動態(tài)減緩，奧特斯在上一財年的下半年就已面臨這個情況。在電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部，收入同比下降的主要原因是由于缺乏新款手機導致。
主要數(shù)據(jù)
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百萬歐元 |
Q1 2023/24 |
Q1 2022/23 |
變化 % |
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銷售額 |
362 |
503 |
-28 % |
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息稅折舊攤銷前利潤 |
75 |
137 |
-45 % |
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調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤[1] |
92 |
145 |
-36 % |
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息稅折舊攤銷前利潤率(in %) |
20,7 |
27,3 |
– |
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調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率(in %)[1] |
25,5 |
28,8 |
– |
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息稅前利潤 |
8 |
73 |
-88 % |
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調(diào)整后的息稅前利潤[1] |
27 |
81 |
-67 % |
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息稅前利潤率 (in %) |
2.3 |
14.5 |
– |
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調(diào)整后的息稅前利潤率(in %)[1] |
7.3 |
16.0 |
– |
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本期利潤 |
-2 |
96 |
– |
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資本收益率 |
0.5 |
16.4 |
– |
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凈資本支出 |
272 |
276 |
-1 % |
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經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量 |
229 |
206 |
+11 % |
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每股收益(in €) |
-0.18 |
2.35 |
– |
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員工人數(shù)[2] |
14,111 |
14,891 |
-5 % |
[1] 扣除啟動成本后
[2] 平均數(shù)
2023/24財年展望：
根據(jù)市場的發(fā)展情況，奧特斯在2023/24財年繼續(xù)推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目，并在其他基地進行技術(shù)升級。鑒于市場環(huán)境高度不穩(wěn)定，公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核，并根據(jù)需要做出相應的調(diào)整。
奧特斯就其業(yè)務(wù)做出如下預測；在半導體封裝載板領(lǐng)域，筆記本電腦在2023年的需求預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據(jù)當前的預測，這些因素將尤其影響2023/24財年的第一季度（即2023年第二季度），需求預計在2023年底略有復蘇。然而，如需到達去年同期的水平，則要等到2024年底。中期內(nèi)，異構(gòu)集成（heterogeneous integration）技術(shù)轉(zhuǎn)變將帶動用于生產(chǎn)服務(wù)器的半導體封裝載板需求。
在移動設(shè)備領(lǐng)域，5G移動通信標準以及模塊印制電路板業(yè)務(wù)將繼續(xù)成為積極的業(yè)務(wù)推動因素。在汽車領(lǐng)域，芯片短缺問題有所緩解，隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強。在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，市場預測在今年將停滯甚至下滑。
作為戰(zhàn)略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元，具體數(shù)額取決于市場環(huán)境和項目進展。約1億歐元的預算將用于基礎(chǔ)投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達11億歐元。
奧特斯預測，始于2022/23財年下半年市場環(huán)境的惡化將繼續(xù)。高通脹率、上升的利率、衰退風險以及地緣政治發(fā)展也為終端市場帶來不確定性因素。
在這個充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下，奧特斯預計本財年收入將逐漸改善，預計在17億歐元至19億歐元之間。扣除居林和萊奧本新產(chǎn)能啟動成本，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。
2026/27年業(yè)績指導：
全球經(jīng)濟形勢仍然嚴峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信，數(shù)字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預計2026/27財年將實現(xiàn)約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關(guān)注當前緊張的地緣政治形勢，以便能隨時應對發(fā)展，做出戰(zhàn)略調(diào)整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其愿景，并向多元化增值架構(gòu)邁出了重要的步伐。
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進科技和解決方案
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站 www.ats.net。
