奧地利萊奧本2023年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯在頗具挑戰性的市場環境中，迎來了2023/24財年穩固的開端。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）指出："在日益變化的困難的市場環境下，我們成功地穩定住了企業的運營發展，這要歸功于及時引入并比預期更快地見效的效率提升和成本優化措施，以及我們持續的創新實力，使我們成為現有客戶和新客戶的可靠合作伙伴。我們相信奧特斯受益于數字化和電氣化兩大領域，并處于良好的市場地位。我們繼續推動馬來西亞居林和奧地利萊奧本的建設項目，并對取得的進展非常滿意。"

自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設備和半導體封裝載板事業部和汽車、工業和醫療事業部。公司的新組織架構涵蓋電子產品解決方案事業部和微電子事業部，并相應地調整匯報線。每個事業部由一位公司董事會成員負責。電子產品解決方案事業部整合集團內的印制電路板和模塊業務，而微電子事業部專注于半導體封裝載板。

與強勁的去年同期相比，2023/24財年第一季度的綜合收入3.62億歐元，同比下降28%（去年同期5.03億歐元）。調整匯率影響，綜合收入還是下降28%，這主要是由于市場需求尤其是半導體封裝載板領域的動態減緩，奧特斯在上一財年的下半年就已面臨這個情況。在電子產品解決方案業務部，收入同比下降的主要原因是由于缺乏新款手機導致。

主要數據

[1] 扣除啟動成本后
[2] 平均數

2023/24財年展望：

根據市場的發展情況，奧特斯在2023/24財年繼續推進居林投資項目和萊奧本工廠的擴建項目，并在其他基地進行技術升級。鑒于市場環境高度不穩定，公司將對正在進行中的投資項目進行定期審核，并根據需要做出相應的調整。

奧特斯就其業務做出如下預測；在半導體封裝載板領域，筆記本電腦在2023年的需求預計低于2022年，高庫存進一步加劇了對供應鏈的負面影響。根據當前的預測，這些因素將尤其影響2023/24財年的第一季度（即2023年第二季度），需求預計在2023年底略有復蘇。然而，如需到達去年同期的水平，則要等到2024年底。中期內，異構集成（heterogeneous integration）技術轉變將帶動用于生產服務器的半導體封裝載板需求。

在移動設備領域，5G移動通信標準以及模塊印制電路板業務將繼續成為積極的業務推動因素。在汽車領域，芯片短缺問題有所緩解，隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強。在工業和醫療領域，市場預測在今年將停滯甚至下滑。

作為戰略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達8億歐元，具體數額取決于市場環境和項目進展。約1億歐元的預算將用于基礎投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達11億歐元。

奧特斯預測，始于2022/23財年下半年市場環境的惡化將繼續。高通脹率、上升的利率、衰退風險以及地緣政治發展也為終端市場帶來不確定性因素。

在這個充滿挑戰的環境下，奧特斯預計本財年收入將逐漸改善，預計在17億歐元至19億歐元之間。扣除居林和萊奧本新產能啟動成本，調整后的息稅折舊攤銷前利潤率預計在25%至29%之間。

2026/27年業績指導：

全球經濟形勢仍然嚴峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴建進展順利。管理層相信，數字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預計2026/27財年將實現約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關注當前緊張的地緣政治形勢，以便能隨時應對發展，做出戰略調整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其愿景，并向多元化增值架構邁出了重要的步伐。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站 www.ats.net。