深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 6月26日-28日，2024開放數據中心委員會（ODCC）夏季全會在大連圓滿召開。深圳憶聯信息系統有限公司（以下簡稱"憶聯"）作為ODCC資深會員單位應邀出席交流課題研究進展和成果。會上，憶聯專家張華正式成為開放數據中心委員會技術專家組的新成員，并獲頒聘書。
全體會議
憶聯專家（右四）獲頒聘書
憶聯牽頭SSD寫放大項目，有效提升硬盤使用壽命
在26日的新技術與測試工作組會議中，憶聯高級工程師李軍介紹了SSD寫放大的最新研究進展。從原理上講，寫放大是SSD在文件創建、修改等過程中因多層IO棧操作而產生的額外寫入量，其具有不可預測性。此項目研究測試文件系統寫放大，目前發現寫放大值在1.5到3之間，是一個有較大波動的區間值，而非恒定數值。憶聯在后續工作中改進了寫放大數值的獲取方法，采用通用格式輸出，確保跨版本穩定性。演講的最后，憶聯還提供了測試結果示例，展示了寫放大在不同時間點的數值變化。
憶聯專家介紹寫放大最新研究進展
以高質量算力基礎設施創新，推動AI產業高速發展
本次全會包括新技術與測試工作組、智能化運營工作組、數據中心設施工作組、網絡工作組、服務器工作組、邊緣計算工作組等在內的六大工作組和安全技術、GSE和存儲技術在內的三個特設組都對相關項目進行了議題演講并對研究進度以及相關成果進行分享與交流。
在全會的各項目以及課題討論中，出現頻率最高最熱的詞便是"AI"與"大模型"。與一般前沿性討論不同的是，ODCC的項目偏重理論與實踐的結合。此次圍繞著AI議題的充分展開，說明上層大模型應用已經對底層基礎設施的方方面面提出了新的發展要求。總體來看，本次討論在算力建設、存力建設、網絡、邊緣云、安全、調度等各個層面，都在全力為AI應用提供更強、更優的技術與解決方案。
憶聯新一代高性能高可靠性SSD，全面助力AI加速
今年AI在PC、手機、汽車等消費級終端領域取得突破性的進步。同時，數據的迅猛增長又對數據中心的存儲性能提出更大的挑戰。憶聯憑借在SSD領域多年的技術積累及行業應用經驗，已從控制器、消費級SSD、數據中心級SSD到企業級SSD全面布局AI。
在控制器內部，憶聯集成了豐富的AI能力，借助多種智能算法和硬件加速提升SSD的性能和可靠性，并面向AI場景優化數據存儲效率。
在消費級SSD市場，憶聯將推出多款新品，提供較前代產品翻倍的性能以及更高的能效，全面支持AI PC以低數據延遲和高計算效率，流暢地實現AI內容生成與創作。
在數據中心及企業級SSD市場，憶聯新一代PCIe Gen5代次產品，持續推高讀寫IOPS與讀寫帶寬性能，并提供大容量產品，同時具備整盤低時延優勢，助力AI應用數據處理效率的進一步提升。
從生態合作的角度看，憶聯重視數據中心行業的健康發展，深度參與ODCC課題與項目研究，并積極貢獻成果。自2019年起，憶聯陸續完成了SSD性能測試的研究與規范制定，SR-IOV等特性的規范化驗證流程制定，存儲設備時延研究等項目。憶聯具備扎實的技術研究功底以及與產業應用相結合的豐富實踐經驗，將攜手ODCC翻開AI算力的新篇章。
