臺北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術革新力量。
德明利攜全場景存儲產品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025
隨著AI產業(yè)化進程加速，存儲技術正從通用化向場景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術能力，提供"一場景一方案"定制化服務，精準匹配智能終端、工業(yè)控制、服務器等多元化場景需求，以技術創(chuàng)新驅動AI技術與行業(yè)應用的深度融合。
全棧存儲矩陣釋放存儲效能
展會現場，德明利重點展示面向高吞吐、低延遲場景的核心產品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5內存條、eMMC、UFS及LPDDR等系列，憑借其高性能、低功耗特性，全面適配AI推理、邊緣計算等嚴苛場景需求。
據德明利2024年報顯示，公司全年營收達47.73億元，同比增長168.74%，其中嵌入式存儲業(yè)務銷售額突破8.43億元，同比增幅達1730.6%，高速PCIe固態(tài)硬盤銷售規(guī)模同比提升979%，成為驅動業(yè)績新增長點。
順應AI產業(yè)化浪潮，德明利依托在移動存儲的技術積淀，加速布局嵌入式存儲與新一代固態(tài)硬盤，推動產品結構向高附加值方向持續(xù)升級。目前，公司已構建企業(yè)級、嵌入式、消費級及工業(yè)級的全場景解決方案，并通過高端存儲模組研發(fā)，為全球化市場拓展奠定堅實基礎。
全鏈條自研能力構建技術護城河
為強化產業(yè)鏈自主可控能力，德明利構建了"從晶圓到成品"的一站式場景化服務能力，通過介質特性分析、主控芯片設計、固件算法優(yōu)化及封裝管控等實現場景差異化。
同時，德明利依托"5+1+N"全球供應鏈布局，實現研發(fā)、生產、交付的高效協(xié)同，結合全鏈路研發(fā)驗證體系與動態(tài)品控管理，確保產品品質與客戶需求精準匹配。
從芯片到場景，從數據到價值。德明利此次亮相體現了存儲技術從基礎功能向智能化服務價值升級路徑，通過縱向整合產業(yè)鏈資源與橫向拓展應用場景的雙軌戰(zhàn)略，為智能存儲構建更開放共贏的創(chuàng)新生態(tài)體系。
關于德明利： 深圳市德明利技術股份有限公司（股票代碼：001309.SZ）成立于2008年，是一家專注于國產存儲主控芯片研發(fā)及存儲模組方案的集成電路企業(yè)，為智能終端、數據中心、工業(yè)控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。
基于全棧自研技術體系，德明利從存儲介質特性分析、硬件開發(fā)平臺到智能算法深度協(xié)同，構建固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內存條及移動存儲產品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數據存儲的穩(wěn)定性、安全性和系統(tǒng)兼容性，以智能存儲技術推動行業(yè)場景化效能升級。
