臺北 2025年5月23日 /美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會COMPUTEX臺北國際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無界，全棧智能"為主題，攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相，展示存儲技術(shù)革新力量。
德明利攜全場景存儲產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相COMPUTEX 2025
隨著AI產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，存儲技術(shù)正從通用化向場景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場景"全鏈條技術(shù)能力，提供"一場景一方案"定制化服務(wù)，精準(zhǔn)匹配智能終端、工業(yè)控制、服務(wù)器等多元化場景需求，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動AI技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合。
全棧存儲矩陣釋放存儲效能
展會現(xiàn)場，德明利重點展示面向高吞吐、低延遲場景的核心產(chǎn)品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存條、eMMC、UFS及LPDDR等系列，憑借其高性能、低功耗特性，全面適配AI推理、邊緣計算等嚴(yán)苛場景需求。
據(jù)德明利2024年報顯示，公司全年營收達(dá)47.73億元，同比增長168.74%，其中嵌入式存儲業(yè)務(wù)銷售額突破8.43億元，同比增幅達(dá)1730.6%，高速PCIe固態(tài)硬盤銷售規(guī)模同比提升979%，成為驅(qū)動業(yè)績新增長點。
順應(yīng)AI產(chǎn)業(yè)化浪潮，德明利依托在移動存儲的技術(shù)積淀，加速布局嵌入式存儲與新一代固態(tài)硬盤，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向持續(xù)升級。目前，公司已構(gòu)建企業(yè)級、嵌入式、消費(fèi)級及工業(yè)級的全場景解決方案，并通過高端存儲模組研發(fā)，為全球化市場拓展奠定堅實基礎(chǔ)。
全鏈條自研能力構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河
為強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，德明利構(gòu)建了"從晶圓到成品"的一站式場景化服務(wù)能力，通過介質(zhì)特性分析、主控芯片設(shè)計、固件算法優(yōu)化及封裝管控等實現(xiàn)場景差異化。
同時，德明利依托"5+1+N"全球供應(yīng)鏈布局，實現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、交付的高效協(xié)同，結(jié)合全鏈路研發(fā)驗證體系與動態(tài)品控管理，確保產(chǎn)品品質(zhì)與客戶需求精準(zhǔn)匹配。
從芯片到場景，從數(shù)據(jù)到價值。德明利此次亮相體現(xiàn)了存儲技術(shù)從基礎(chǔ)功能向智能化服務(wù)價值升級路徑，通過縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈資源與橫向拓展應(yīng)用場景的雙軌戰(zhàn)略，為智能存儲構(gòu)建更開放共贏的創(chuàng)新生態(tài)體系。
關(guān)于德明利： 深圳市德明利技術(shù)股份有限公司（股票代碼：001309.SZ）成立于2008年，是一家專注于國產(chǎn)存儲主控芯片研發(fā)及存儲模組方案的集成電路企業(yè)，為智能終端、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高價值場景提供高可靠性存儲解決方案。
基于全棧自研技術(shù)體系，德明利從存儲介質(zhì)特性分析、硬件開發(fā)平臺到智能算法深度協(xié)同，構(gòu)建固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存條及移動存儲產(chǎn)品矩陣，覆蓋多元化市場需求，同時聚焦差異化需求，保障數(shù)據(jù)存儲的穩(wěn)定性、安全性和系統(tǒng)兼容性，以智能存儲技術(shù)推動行業(yè)場景化效能升級。
