豐田汽車(chē)就汽車(chē)電子的未來(lái)走向發(fā)表演講。演講者為豐田東京開(kāi)發(fā)中心BR控制軟件開(kāi)發(fā)室多媒體部門(mén)主管服部雅之。

服部表示，電子部件在實(shí)現(xiàn)汽車(chē)所有功能的部件中所占的比例在1980年前后不過(guò)3%，而到2005年增加到了約20%，到2015年預(yù)計(jì)將增至40%。 “目前利用機(jī)械部件實(shí)現(xiàn)的功能今后將不斷電子化。到2015年左右，自動(dòng)駕駛、防碰撞系統(tǒng)、車(chē)載智能通信系統(tǒng)(Telematics)、X-by- Wire等功能都將由電子部件實(shí)現(xiàn)。因此電子部件的比例將達(dá)到40%”(服部)。

為了實(shí)現(xiàn)這些功能，服部對(duì)電子部件中微控制器的技術(shù)進(jìn)步尤為期待。“對(duì)微控制器的高性能化要求不斷加大。即使是實(shí)現(xiàn)目前能夠想象的到的未來(lái)功能，微控制器的性能大約也需要至少提高100倍。僅在現(xiàn)有技術(shù)的延長(zhǎng)線上是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，為此本人更加期待多核等技術(shù)”(服部)。

服部還表示，作為微控制器高性能化和低成本化的實(shí)現(xiàn)方式，今后不能對(duì)制造技術(shù)的微細(xì)化抱太大期待。“現(xiàn)在汽車(chē)配備的32bit微控制器量產(chǎn)品使用 120nm工藝制造。開(kāi)發(fā)階段使用40～90nm工藝制造。但是，今后不能對(duì)微細(xì)化抱太大期待。對(duì)直接關(guān)系到汽車(chē)安全性的發(fā)動(dòng)機(jī)控制LSI進(jìn)行90nm工藝以下的微細(xì)化并非良策。即使是與安全性關(guān)系不大的多媒體LSI，40nm工藝也是微細(xì)化的極限。今后，相對(duì)于微細(xì)化，在結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)技術(shù)方面下功夫更加重要”(服部)。

豐田汽車(chē)不贊成對(duì)半導(dǎo)體實(shí)施進(jìn)一步的微細(xì)化的原因在于：“為了確保可靠性，很難進(jìn)一步降低電源電壓，而且微細(xì)化還會(huì)降低浪涌耐性”。