意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布一項新的在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產品設計創造性需求。
這項專有技術可在一個全壓塑封裝內集成獨立式壓力傳感單元，實現零腐蝕危險的全氣密引線鍵合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放設備在芯片組裝過程中損壞引線鍵合點，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，在焊接過程中不對傳感器產生影響，確保封裝解決方案更具有耐用性。
據市場分析公司Yole Développement 的研究報告, MEMS壓力傳感器市場將從2012年的19億美元增長到2018年的30億美元。用于消費電子特別是智能手機和平板電腦的MEMS壓力傳感器的產量將達到17億件，超越MEMS的最大目標市場——汽車電子應用，全球MEMS壓力傳感器市場增速將達到復合年均增長率8% 。意法半導體在全球擁有800余項MEMS相關專利權和專利申請，作為全球最大的MEMS產品制造商，意法半導體的MEMS日產能達到400萬件，MEMS銷售量已超過30億件。
意法半導體執行副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器產品總經理Benedetto Vigna表示：“這項技術代表壓力傳感器在提高性能和質量方面取得了革命性的進步。意法半導體率先在量產加速度計和陀螺儀中使用無硅膠的全壓塑封裝，我們是首家采用無硅膠的全壓塑封裝技術量產精度更高的高性能壓力傳感器的MEMS制造商，現在正在利用這項技術在新興的壓力傳感器領域引領一場封裝技術革命。
新技術提高了測量精度(± 0.2 mbar)，同時繼續提供零漂移、低噪聲(0.010 mbar RMS)和簡化的校準系統，使之特別適合各種消費電子、汽車和工業應用，包括室內外導航、位置服務、增強型GPS航位推測、高度表和氣壓計、天氣預報設備和醫療健身設備。
