ADI(全球領先的高性能信號處理解決方案供應商)最近成功完成了對專有模擬、混合信號和MEMS(微機電系統)制造工藝技術的升級和改進，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項確保客戶享有高性價比和靈活的全球制造基礎設施的長期規劃的一部分。
威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產品，并已計劃生產 ADI 的 MEMS 產品。利默瑞克工廠則全部轉換成 ADI 公司的高產能8英寸晶圓代工廠。產能的擴張和業務效率的提高將進一步增強ADI 公司使用高性能模擬工藝技術進行制造的能力，其中包括專有的 MEMS、CMOS、BiCMOS、BiPolar 和 SiGe 工藝。
ADI 公司的制造戰略充分融合了內部和外部業務，因此其供應鏈能靈活地適應市場需求的變動，同時保持一貫快捷的交貨周期。高性能模擬創新不僅要求電路設計方面有所突破，而且在專有的模擬和混合信號處理技術、封裝和測試方面也要有所突破。另外，ADI 還充分利用與外部代工廠之間的戰略伙伴關系，可實現深亞微米工藝技術和最大300mm 的晶圓生產。
“我們能夠在內部和外部制造之間取得合理的平衡，從而在整個工廠升級過程中仍保持了一貫快捷的交貨周期和強大的交付能力。衷心感謝我們的制造和計劃部門，他們辛勤的工作保證了在充滿挑戰的2009年使得這些重大的改造計劃得以順利實施。”ADI 公司核心產品與技術部門副總裁 Robbie McAdam 表示，“計劃實施的加速確保了我們具有足夠的人員、設備和潔凈室來幫助我們全球的客戶滿足日益上升的需求，并且不存在供應鏈中斷的風險。”
由于具備大量的成品和裸片庫存，98%的 ADI 產品的交貨周期處于4至8周之內，其中包含了代理渠道的走貨時間。
“對 ADI 公司來說，優秀的制造和客戶服務與優秀的產品設計一樣重要。高性能模擬設計離不開創新的工藝技術、封裝、測試和世界一流的準時交貨能力。”McAdam 表示。
