IBM、新加坡的特許半導體(Chartered Semiconductor)和三星電子將聯手開發(fā)和利用先進制程技術生產芯片，這是幾家公司周三宣布的消息。這個聯盟的合作伙伴還包括德國的英飛凌科技(Infineon Technologies)和私有公司美國的飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)。該聯盟合作伙伴在一個聲明中稱，他們簽署了開發(fā)協議，其中包括32納米制程技術。聯合開發(fā)技術和同步生產運作是業(yè)界正在日益顯現的趨勢，這將幫助芯片制造商降低費用和服務于大量的客戶。
美國的IBM是全球最大的科技服務公司，韓國的三星電子是全球最大的內存片生產商。他們之間的合作將一直延續(xù)到2010年，以開發(fā)和生產新生代的芯片，這些芯片將被用于從移動電話到超型電腦等產品。使用不斷縮小電路尺寸技術幫助提高芯片制造商的生產率，但是這幾家公司發(fā)現不斷地縮小尺寸日益困難。
三星System LSI業(yè)務總裁Kwon Oh-Hyun說：“預計新的重大挑戰(zhàn)在32納米節(jié)點，既表現在原料也表現在產品結構上。”
