全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺授權許可，用于其下一代移動芯片。聯芯科技經過全面的甄選過程，最終選擇了CEVA的IP產品，主要是由于CEVA IP產品具有最高的功率效率和最完善的平臺產品，并且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。

聯芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA公司是DSP和平臺IP領域獲廣泛認可的業界領導廠商，通過長期詳細的甄選過程，我們清楚地確定CEVA是聯芯科技下一代產品的理想戰略技術合作伙伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用的嚴格性能要求。”

CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣布聯芯科技成為最新的獲授權許可廠商，并選擇CEVA先進的技術用于其移動產品發展規劃。在聯芯科技繼續拓展產品開發以滿足快速發展的移動市場需求之際，我們期待與聯芯科技建立長期和成功的合作關系。”

關于聯芯科技

聯芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，總部位于上海，在全球擁有超過1000余名員工，其TD-SCDMA、LTE芯片和整體解決方案涵蓋功能手機、智能手機和融合終端產品。

關于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、成像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。