在智能手機頻繁使用的年代，智能手機的性能也因此有了飛速的提升，和2000年相比提升了60倍，是2008年的12倍，并且帶動了消費和內容生產的大幅度增加，如此一來，節電功能就顯得更為重要了。目前，平板電腦與智能手機的出貨量已超過個人計算機(PC)，2013年智能手機出貨量更預計可達10億部，智能移動設備正處于爆炸性成長階段。智能移動設備的飛速發展，也更加需要技術方面的創新和支撐。
ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術已獲多家國際移動芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(Renesas Mobile)之后，CSR、富士通(Fujitsu)、及聯發科技(MediaTek)亦將于2013年發布big.LITTLE實施計劃。big.LITTLE技術能降低處理器在正常移動工作量負荷下高達70%的功耗。
如今的用戶期待更豐富的移動體驗，而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術能將過去被視為不可能實現的體驗化為可能，例如實時瀏覽、游戲機級別的游戲體驗、以及長達數天而非僅只有數小時的電池續航力。
ARM big.LITTLE處理技術解決了打造系統級芯片(SoC)的挑戰，讓系統級芯片能滿足智能手機和其他移動設備的多樣需求，比如，讓智能手機不僅能支持高性能的操作，也具備超長的電池續航力。ARM big.LITTLE技術不僅擴大了移動設備的動態性能范圍、提升了功耗效率，對于目前在ARM處理器平臺上的廣泛應用，也可無縫轉移到big.LITTLE架構上運作。
big.LITTLE解決方案搭配了業界性能最高、最多能提供現有智能手機2倍以上性能的Cortex-A15處理器，和超節能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink高速緩存一致性互聯架構(Cache Coherent Interconnect, CCI-400)，能無縫地根據任務性能需求選擇合適的處理器，從而提供最佳的用戶使用體驗和最優化的能源利用。將來big.LITTLE解決方案還可搭配Cortex-A53和Cortex-A57處理器。
此外ARM更提供系統級IP工具，強化技術完整性，包括：ARM POP內核硬化加速技術――用以簡化采用big.LITTLE技術的SoC在先進制程節點下的實現;Development Studio 5(DS-5)調試與分析工具;以及Active Assist設計服務。
ARM全球總裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技術以ARM在低功耗領域的領先地位為基礎，為高效能且低功耗的處理器技術樹立了新標準。在一般工作量下，big.LITTLE技術最多能減少70%處理器耗電量，讓智能手機可以執行更多工作，同時延長使用時間。隨著智能手機與平板電腦持續成為消費者的首要計算設備，我們的合作伙伴越來越看重ARM的創新技術，借以提高性能并滿足顧客需求，提供時刻連網、永不斷線的服務。”
