Vishay推出表面貼裝聚合物鉭式電容器T55系列

                  2015-07-08 15:02 來源:電子信息網 作者:Bamboo

                  賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 7 月8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,持續擴充其vPolyTan?的T55系列表面貼裝聚合物鉭式電容器家族產品,陸續推出A、B和T(低高度B外形的最大高度為1.2mm)外形尺寸,有8種新性能規格的該系列器件。 Vishay Polytech T55系列充分利用Vishay領先的封裝技術和近期在鉭聚合物技術上的投入成果,電容顯著提高,ESR大大降低,可用于計算機、通信和工業應用。

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                  Vishay Polytech T55系列

                  2.5V電壓下,B外形電容器的電容高達470μF,ESR為25mΩ,電容為330μF的電容器的ESR也較低,為25mΩ。6.3V電壓下,A和T外形尺寸的器件改善了ESR,100μF器件的ESR為70mΩ,33μF和220μF的B外形器件的ESR分別為40mΩ和35mΩ。10V電壓時,47μF的B外形尺寸器件的ESR低至70mΩ。

                  T55電容器的低ESR要歸功于其聚合物負極,這種負極使電容器的性能遠優于采用二氧化錳材料的器件。另外,這些器件具有高達2.28A IRMS的紋波電流和低內阻,可提高充電和放電特性。電容器適用于計算機、平板電腦、智能手機、無線數據卡和固態硬盤里的電源管理、電池解耦和儲能。

                  T55系列有J、P、A、B和T等5種小外形尺寸,電容從3.3μF到470μF,電壓等級從2.5V到10V,電容公差為±20%。器件在+25℃和100kHz下具有500mΩ~25mΩ的超低ESR,可在-55℃~+105℃溫度范圍內工作,溫度超過+85℃時需要電壓降額。

                  T55系列電容器采用無鉛端接,符合RoHS和Vishay綠色標準,無鹵素。器件適合高速自動拾放設備,潮濕敏感度等級(MSL)為3。

                  增強型T55系列現可提供樣品,并已實現量產,大宗訂貨的供貨周期為八周。


                  Vishay T55

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