東京—東芝公司（TOKYO：6502）旗下半導體與存儲產品公司今日宣布推出三個不同系列的PCIe?（外設部件互連標準）固態硬盤（SSD）產品，其采用NVMe?（非易失性存儲器標準）協議，這些產品面向各種應用，如高性能筆記本電腦、超薄筆記本電腦、二合一/兩用筆記本電腦和平板電腦以及服務器和存儲應用等。三個SSD產品系列均經過優化，實現了高性能和低延遲，它們采用PCIe接口，該接口可提供與處理器的點對點鏈路，降低了系統瓶頸。每個SSD系列具備適用于其目標市場的容量、最佳外形和安全功能。東芝將于2015年第四季度（10月至12月）開始提供最新系列NVMe、PCIe SSD的樣品。
PCIe?固態硬盤產品
高性能筆記本電腦：XG3系列SSD是業界最高容量[1]（1024GB）[2]的客戶端NVMe SSD，支持M.2型2280外形尺寸，經過優化設計，適用于高性能筆記本電腦、二合一電腦和一體機電腦。M.2型2280外形尺寸的XG3最多支持四通道PCIe3.1，其最大接口帶寬是SATA 6Gbits/s[3]接口帶寬的6倍以上。XG3也是業界首款NVMe SSD，可提供2.5英寸SATA express外形。XG3 SSD系列搭載東芝獨家專利QSBC?（Quadruple Swing-By Code）錯誤修正技術，一種高效的錯誤修正碼（ECC），其有助于防止客戶數據損壞，提高可靠性并延長了東芝SSD的使用壽命。專為功率效率設計的XG3系列還具備低功率狀態模式，和BG1 SSD系列一起，該系列是首款支持可信計算組織Pyrite規范（TCG Pyrite）的東芝產品。
