聯發科挑戰三星、高通驍龍的手段，是從處理器入手。近日，聯發科的一款中高端處理器推出，繼三星Exynos 7422、高通驍龍620之后，這款最新推出的處理器Helio X12也成為了二者的有力競爭對手。最近，外媒有消息表明，聯發科這款中高端處理器Helio X12的詳細參數已經在網上曝光，明顯看出，在技術層面上所采用的28nm HPC+是明確的挑戰三星和高通驍龍。
根據聯發科新款處理器的數據來看，基本與驍龍處理器810所搭載的性能是十分接近的，某些數據甚至可媲美Adreno 330。據臺灣媒體報道稱，Helio X12將采用臺積電28nm HPC+制程，相比于28nm HPC更是減少了10%的面積與30%的功耗，芯片內共集成了8個64位Cortex A53核心，最高主頻可達2.25GHz，同時輔以Power VR GX6250圖形處理器，主頻達到750MHz并且支持OpenGL1.2。尤其值得一提的是，定位Helio X10替代品的Helio X12，在技術上還支持雙通道LPDDR3 933MHz內存以及eMMC 5.1閃存，最大寫入速度達到125MB/s，有助于提升設備整體的流暢度。
另外，在攝像頭方面，聯發科這款中高端處理器也同樣具備優勢，不僅最大可支持2100萬像素攝像頭，同時還有聯發科True Bright和RWWB加持，可以為用戶提供更加清晰的攝像畫面體驗。在通信方面，及時跟進了LTE Category 6，最高下載速度達到300Mbps，同時USB 3.0和高對比度視頻錄制的加入也算值得期待。至于總體性能，Helio X12的安兔兔跑分預計將在55000分左右，GeekBench單線程與多線程得分大約為1100分和5400分。另外，Helio X12的具體型號應該為MT6795X，主體仍然與之前的Helio X10 MT6795T保持一致，而從"X"的后綴可看出其升級版的產品定位。
