聯發科與小米之間的積怨由來已久，聯發科為小米提供的芯片產品存在無線網絡斷流問題的出現更是激化了兩家的矛盾。以成本至上的小米甚至直接放棄聯發科的處理器，轉而使用高通的驍龍650。不過對于聯發科來說這還算不上最致命性的打擊，根據最新爆料，聯發科押寶的新年旗艦級別產品MT6797又出現了問題。

根據爆料，該款產品的致命性問題就是發熱，這導致客戶的很多產品遲遲無法上市。X20集成了兩顆A72和八顆A53核心，分成三個簇，歷史上還是第一款設計如此狂野的移動芯片，也符合聯發科一貫的多核心策略，性能也確實不俗，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是勇破7000創紀錄。

聯發科稱，X20已經投入量產，相關產品超過10款。經過之前多次沖擊高端被廠商拉下水，聯發科一心要把X20給推上去，設備目標價位達到了3000-4000元。

如此眾多核心擠在一起過熱似乎也并不意外，更值得一提的是，它采用了臺積電20nm HPM工藝制造——去年熱死一堆人的高通驍龍810用的就是這個工藝。

關于芯片發熱會造成何種影響，小編覺得高通驍龍810為高通帶來的負面影響已經非常能夠說明問題，只不過高通財力雄厚產品眾多，其中一款產品的負面消息并不能導致其免禮危機，但當聯發科遭遇同樣問題，特別是人們懷疑其工藝才是導致芯片發熱的罪魁禍首時，其能像高通那樣平安度過難關嗎？