羅杰斯公司（NYSE:ROG）推出RO4730G3? UL 94 V-0天線級(jí)層壓板，以滿足當(dāng)前和未來在有源天線陣列、小基站、4G 基站收發(fā)信機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和新興5G 無線系統(tǒng)應(yīng)用中的更高性能要求。
這種阻燃的 (UL 94V-0) RO4730G3? 熱固性層壓板材料是羅杰斯公司一直以來被客戶所信賴的、在基站天線應(yīng)用中深受歡迎的RO4000?電路材料的衍生。它具有天線設(shè)計(jì)者所喜好的低介電常數(shù)3.0，以及在10GHz條件下Z向介電常數(shù)偏差±0.05。
RO4730G3層壓板是由陶瓷碳?xì)浠衔锊牧吓c低損耗 LoPro? 銅箔壓合而成。可以提供卓越的無源互調(diào)性能（通常優(yōu)于-160 dBc），這對(duì)互調(diào)敏感的高頻天線而言極具吸引力。RO4730G3電路材料比PTFE輕30%，具有超過+280°C的高玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）使其兼容自動(dòng)組裝工藝。在-55攝氏度到 +288攝氏度溫度范圍內(nèi)，該材料的 Z 向熱膨脹系數(shù)（CTE）僅為30.3 ppm/攝氏度，有利于保證多層電路組裝中電鍍通孔結(jié)構(gòu)的可靠性。此外，RO4730G3層壓板材料耐無鉛工藝，可提供比RO4000JXR? 材料更佳的撓曲強(qiáng)度。
RO4730G3這種新型天線級(jí)電路層壓板材料的性能隨溫度變化的表現(xiàn)穩(wěn)定。材料具有與銅匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE），在-50攝氏度到+150攝氏度溫度范圍內(nèi)，其Z向介電常數(shù)具有極低的熱變化率（10GHz條件下為+26 ppm/攝氏度）。同時(shí)，RO4730G3材料的高頻損耗很低，其損耗因子在2.5 GHz 條件下為0.0023，在10GHz 條件下為0.0029。
RO4730G3層壓板材料為當(dāng)前4G、IoT 無線設(shè)備、以及未來5G 無線設(shè)備中的有源天線陣列和 PCB 天線提供了實(shí)用、高性價(jià)比的材料解決方案。通過與合適的材料結(jié)合，RO4730G3材料可提供價(jià)格、性能、耐用性的最佳組合。
