全球領先的全自動、高精度、高速貼片和點膠系統制造商，MRSI Systems將在深圳中國國際光電博覽會(CIOE)上和中國代理北京三吉世紀科技有限公司(CYCAD)一起參展（展位#1C66）。今年的光博會在9月6日到9日之間舉行，預計會有三千多家公司參展、六萬多業界人士與會。MRSI將會舉行VIP現場展示新產品MRSI-HVM3的載片上芯片(CoC)的共晶焊接和蘸膠粘結技術。請聯絡您的MRSI聯系人，確保您有機會觀摩到此款激動人心的新型產品。
MRSI推出的這款3微米高速貼片機MRSI-HVM3是為大批量生產光電子、傳感和半導體器件特制。這一新產品采用了我們在硬件和軟件領域的最新創新，給我們的客戶帶來了業界領先的速度，又不失MRSI傳統上在高精度和高靈活性方面的優勢。業界領先的速度會幫助客戶提高批量生產能力，3微米高精度可以支持客戶的高密度多光路產品集成，高靈活性讓客戶能在同一臺機器上進行多種芯片、多種工藝、多種產品生產以利于生產線的優化。
在過去33年的歷史里，MRSI一直致力于支持激光技術在各個領域里的應用和推廣。今年我們很榮幸贊助第一屆國際激光技術高端論壇，和業界同仁一起探討新型激光技術以及激光在通訊、工業、傳感和其它領域里的應用。
