熱測試解決方案市場創(chuàng)新領導者 ERS electronic GmbH 宣布其面向半導體行業(yè)的產品系列取得重大創(chuàng)新，大大提升了用戶靈活性和成本效益。
與 MPI Corporation 合作開發(fā)的最新系列 AirCool? PRIME 熱卡盤帶來了出類拔萃的靈活性以及業(yè)內最快的過渡時間。憑借這一成就，該系統(tǒng)大大提高了客戶的測試吞吐量。并且，該系統(tǒng)有著市面上最大的熱區(qū)范圍，為各種半導體測試應用帶來無與倫比的靈活性。
ERS AirCool? PRIME 最初將面向 300mm 晶圓推出，采用靈活的模塊化頂板設計理念，實現輕松的現場升級。通過把 PRIME Thermo Shield (PTS) 整合進卡盤，AirCool? PRIME 產品大大縮短了測試周期內的均熱時間。它在卡盤周圍創(chuàng)造了一個小環(huán)境，實現快速、準確的測試。其超低的信號噪音（一位數塵安 (fA) 內）實現了極其靈敏的測量。
為了讓系統(tǒng)的熱能力適應客戶需求和預算，該系統(tǒng)可根據不同的溫度范圍（攝氏-60度到+300度之間）進行配置。
MPI Corporation 先進半導體部門總經理 Stojan Kanev 表示：“與 ERS Electronic 共同開發(fā) AirCool? PRIME 技術實現了功能特點的大幅提升，讓彼此客戶的熱芯片測試應用更有效。”
ERS electronic GmbH 首席執(zhí)行官 Klemens Reitinger 表示：“我們很高興與 MPI 合作，為我們提供了有關充滿挑戰(zhàn)的分析晶圓測試測市場的寶貴意見和專業(yè)知識。”
