開放式超集（Superset）解決方案將結合領先計算、GPU、儲存和網絡結合各種開放式技術：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS
加州圣何塞2022年10月24日 /美通社/ -- Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商，宣布擴大采用關鍵的開放式硬件和開放源代碼技術，納入其核心的Supermicro服務器產品組合。這些開放式技術將為廣泛的開發商和供應商生態系統帶來創新，減少專有技術遭鎖定的問題。
Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro持續致力于提供一流的解決方案，例如我們的8U 8-GPU AI訓練系統，同時整合關鍵的開放式技術，為我們的客戶帶來創新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳的功能，包括Intel、AMD或ARM、高達400 W的CPU、高達700W的GPU和400 Gbps網絡，同時支持OpenBMC和Open BIOS等開放式技術，提供開放系統以實現卓越的性能、效率和TCO。"
即將推出的全新8U 8-GPU機架優化系統為大規模AI訓練提供卓越的功率和散熱能力，并搭載大量開放式技術。此系統采用適用于GPU復合體的OAM通用基板設計，并支持開放式符合OCP ORV2的DC供電機架總線和符合OCP 3.0的AIOM適配器。這些開放式技術為多種服務器和GPU選項提供未來的靈活性，能讓系統提升效率、提供可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統支持NVIDIA最新的H100 GPU，并提供同級最佳的性能，支持高達400W的CPU和700W的GPU、高達8TB的內存和32個DIMM的DDR4內存，未來也將支持DDR5、最多6個NVMe All-Flash SSD和最多10個專用I/O模塊。此外，Supermicro也推出開放標準的5U 10-GPU服務器，適用于NVIDIA Omniverse應用。
Supermicro同時也擴大了符合OCP 3.0標準的進階IO模塊（AIOM）適配器的使用范圍，此適配器采用PCI-E 5.0，提供高達400 Gbps的帶寬。開放式I/O模組支持使用于8U通用GPU系統、含雙AIOM擴充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統。
除了新的硬件產品，Supermicro也將為新一代的Intel、AMD和ARM系統提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開發的OpenBMC實作能讓開發人員加入新功能、擴充現有實作，以及提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。
Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新符合OCP標準的服務器。展示的產品將包括一系列高性能多GPU系統，這些系統采用OAM通用基板，支持一系列符合業界標準的外形尺寸，以及具有符合OCP 3.0的AIOM擴充插槽的機架式和多節點架構，包括：
· 8U通用GPU系統，專為ORV2機架優化，搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU
· 5U通用GPU系統，搭載最多10個GPU
· 4U通用GPU系統，支持4-GPU OAM基板
· 2U Hyper和GrandTwin系統，搭載新一代CPU和AIOM擴充插槽
· 1U Cloud DC，含雙AIOM擴充插槽
· 2U 1P ARM服務器，支持OpenBMC，搭載Ampere Altra系列處理器，具備最多128核心3.0GHz
了解2022年OCP全球峰會，請訪問https://www.opencompute.org/summit/global-summit
此外，OCP全球峰會的OCP體驗中心將展示Open BIOS (OCP OSF) 軟件。
