新3U服務器支持最多18個GPU，搭載雙Intel® Xeon® 6900系列P核處理器
加利福尼亞州圣何塞2024年10月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI)，一家為人工智能（AI）、云計算、存儲和5G/終端提供全方位IT解決方案的企業，宣布推出一款全新高密度多功能基礎設施平臺，專為網絡終端的人工智能推理進行優化。 企業在日常運營中需要應用復雜的大型語言模型（LLM），這意味著在終端位置需要新的硬件，以最小的延遲處理大量數據。 Supermicro的創新系統結合了多功能性、性能和熱效率，能夠在傳統的空氣冷卻環境中運行，并在單一系統中支持多達10個雙寬GPU。
“憑借系統的優化熱設計，Supermicro能夠在高密度的3U 20 PCIe系統中提供256核的強大性能，并可部署在終端數據中心，”Supermicro總裁兼首席執行官Charles Liang表示， “隨著人工智能市場的迅猛發展，客戶需要一個功能強大、用途廣泛的推理數據解決方案，以便在內部運行基于LLM的應用程序，同時確保與數據生成地相近。 我們的全新3U終端人工智能系統使他們能夠以最小延遲運行創新解決方案。”
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新款SYS-322GB-NR配備了兩個強大的Intel® Xeon® 6900處理器，支持8800 MT/s MRDIMM和最多20個PCIe 5.0擴展槽。 該Supermicro系統支持多種單寬或雙寬GPU，或將部分擴展槽用于高性能I/O或其他附加卡。 此外，該服務器支持最多6TB的RDIMM內存和多達14個E1.S或6個U.2 NVMe驅動器。
該系統用例之一是在制造行業，Supermicro的新系統可以部署在自動化生產環境中，在現場處理來自攝像頭和傳感器的數據流，而無需將數據傳輸到遠程端口。 這種能力減少了網絡需求，提高了響應速度。 另一個適合SYS-322GB-NR的環境是大型控制室，AI加速卡可以部分替換為多顯示卡，支持多達64個獨立顯示器。
Supermicro亮相拉斯維加斯世界移動通信大會（MWC）
SYS-322GB-NR將于10月8日至10日在拉斯維加斯MWC的Supermicro#518展臺進行展示。 此外，Supermicro還將展示集成NVIDIA、AMD和Intel Xeon 6處理器的系統，包括X14系列終端和電信系統，如：
SYS-222HE-FTN——Hyper-E將數據中心性能帶到電信終端，采用雙Intel Xeon 6處理器，2U短深度設計，具有前置I/O接口
SYS-212B-FN2T——一款用于電信和終端人工智能部署的2U短深度系統，配備單顆Intel Xeon 6700系列E核處理器，支持GPU
SYS-E403-14B-FRN2T——一款盒式PC尺寸的壁掛式終端設備，能夠將Intel Xeon 6700系列E核處理器和GPU支持置于遠程環境中
AS-1115S-FDWTRT——1U NEBS兼容系統，為ORAN、核心網和托管服務提供電信級性能。 該系統使用AMD EPYC 8004系列處理器，并支持1個單寬GPU加速卡以應對繁重工作負載。
除了展示Supermicro硬件系統外，Supermicro還將與NVIDIA合作，共同展示推理和人工智能解決方案，涵蓋本地和終端應用場景，包括企業AI、零售、電信終端和金融服務。 我們將展示包括NVIDIA NIM、NVIDIA NeMo、NVIDIA Metropolis、遠程管理、安全和網絡在內的關鍵生成式人工智能解決方案。 對于電信行業，Supermicro和NVIDIA將展示使用NVIDIA和Supermicro解決方案的實時AI RAN策略，展示其性能、管理方式和人工智能應用場景。
此外，拉斯維加斯MWC還將展出Supermicro與Intel聯合推出的全新解決方案，該方案結合了堅固的IP65室外終端系統，內置AI網絡加速器和Intel®數據中心GPU Flex 170。 該解決方案可實現多種私有5G網絡快速、經濟的部署，以及在單一設備中運行的終端人工智能應用。 這些網絡可被不同用戶應用，因此提供了可擴展的解決方案，適用于工業園區、校園、賽事演出場館和智慧城市等高密度環境。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用優化整體IT解決方案供應商。 公司成立并在加州圣何塞進行運營，致力于為企業、云計算、AI和5G電信/終端IT基礎設施提供市場首創的創新產品。 我們是一家全面的IT解決方案供應商，提供服務器、AI、存儲、物聯網（IoT）、交換機系統、軟件和支持服務。 Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業知識使我們能夠自主開發和生產產品，為全球客戶從云到終端的下一代創新提供支持。 我們的產品在美國、亞洲和荷蘭內部設計并制造，通過全球運營實現規模化和高效率，并優化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環境影響（綠色計算）。 獲獎的Server Building Block Solutions®產品組合讓客戶能夠根據其具體的工作負載和應用進行優化，選擇我們靈活的、可反復利用的構建模塊系列系統，該系列支持廣泛的外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、功率和冷卻解決方案（空氣冷卻、自由空氣冷卻或液冷）。
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