全新服務器將滿足平衡式NUMA架構中高密度PB級儲存系統的迫切需求
2023年3月14日加州圣何塞 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務器系列中推出最新機型。Supermicro在此高性能存儲產品系列中推出的系統將支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S裝置，其外形尺寸可容納16和32個高性能PCIe Gen5 NVMe驅動器槽。
更新產品系列中初步推出的產品將在1U 16 槽機架式安裝系統中支持高達1/2 PB 的儲存空間，隨后的產品則將在2U 32 槽機架式安裝系統中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。
Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro將繼續專注于目前和未來的工作負載，為滿足用戶的需求不斷推出創新解決方案。在標準機架式安裝系統中提供PB級的存儲容量，用戶能夠不費吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統外型輕巧且節能省電，將為我們的用戶提供全行業領先的低延遲和高帶寬。這些新系統擁有出色的性能和容量，能讓客戶運用先進的人工智能技術輕松取得深入洞見。通過我們的構建式組合架構，能更快將新技術推向市場，為用戶提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進的系統。"
隨著CPU、GPU和內存技術的發展，現代計算集群處理數據的速度和數量不斷提高，為了將數據供應給應用程序發揮效益，同時避免形成整體系統速度的瓶頸，強化存儲性能同樣是不可或缺的關鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務器提供領先業界的存儲性能和容量，助力客戶減少用于滿足其熱層和暖層存儲要求所需的機架式系統數量，進而降低TCO。
這些全新采用Intel平臺的系統搭載兩個第4代Intel Xeon可擴展處理器，TDP高達270W，內含多達32個DDR5-4800MHz內存DIMM，內存總容量達8TB。而采用AMD 平臺的系統則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器，TDP高達350W，內含24個DDR5-4800MHz內存DIMM。這些系統是專為有大量I/O要求和大量內存要求的計算密集型應用程序所設計。
Supermicro的新系統具備兩個全高半長的PCIe Gen5 x16插槽，支持高階xPU和智能型NIC，允許用戶選用當前正顛覆傳統IT領域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲存，使運行更流暢。此外，另兩個額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM（進階I/O模塊）插槽，可提升現場維修性和插件兼容性，與各種現有OCP 3.0網絡卡兼容。系統采用全新NUMA平衡對稱架構，提供到驅動器的最短信號路徑、平衡儲存帶寬，并提供多重靈活網絡選項來減少延遲。與此同時，對稱設計有助于讓氣流在整個系統內順暢流動，如此便能選用更高效能的處理器。
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Supermicro第一個完整EDSFF服務器系列（1U 和 2U 外形尺寸） |
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INTEL - DP 存儲服務器 · SSG-121E-NE316R (1U16 E3.S) · SSG-221E-NE324R (2U32 E3.S) |
AMD – UP 存儲服務器 · ASG-1115S-NE316R (1U16 E3.S) · ASG-2115S-NE332R (2U32 E3.S) |
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· SSG-121E-NES24R (1U24 E1.S) |
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了解Supermicro SSG-121E-NE316R，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB級All-Flash服務器解決方案，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/products/nvme
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造，通過全球化營運展現規模和效率，并優化以提高 TCO及減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。
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Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
