智能系統設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計(Altium Designer)和嵌入軟件開發(TASKING)解決方案供應商Altium有限公司近日宣布推出Altium Designer 2013。
這是Altium發展史上的一個重要的轉折點，因為Altium Designer 2013不僅添加和升級了軟件功能，同時也面向主要合作伙伴開放了Altium的設計平臺。它為使用者、合作伙伴以及系統集成商帶來了一系列的機遇，代表著電子行業一次質的飛躍。
作為Altium持續內容交付模式的一部分，Altium Designer 12的許多增強功能已使Altium Subscription(Altium年度客戶服務計劃)的客戶從中受益。Altium Designer 2013針對其核心PCB和原理圖工具增添了多項PCB新特性，從而為用戶進一步改善了設計環境。
與此同時，全新的Altium AppsBuilder也即將推出，該軟件將支持客戶應用開發，并進一步擴充Altium DXP設計環境。
Altium公司產品管理部高層Matt Schwaiger表示：“Altium Designer 2013的發布是迄今為止我們所實現的最重大的突破之一，而與我們的一些常年合作的客戶之間的互動與合作，恰恰是這一成功的關鍵。正是與用戶之間的協作使得新特性及增強功能能夠為整體社區提供最大價值。”
Altium Designer 2013新特性包括：
PCB對象與層透明度(Layer transparency)設置——新的PCB對象與層透明度設置中增添了視圖配置(View Configurations)對話
絲印層至阻焊層設計規則——為裸露的銅焊料和阻焊層開口添加新檢測模式的新規劃
用于PCB多邊形填充的外形頂點編輯器——新的外形頂點編輯器，可用于多邊形填充、多邊形摳除和覆銅區域對象
多邊形覆蓋區—— 添加了可定義多邊形覆蓋區的指令
原理圖引腳名稱/指示器位置，字體與顏色的個性設置——接口類型、指示器位置、字體、顏色等均可進行個性化設置
端口高度與字體控制——端口高度、寬度以及文本字體都能根據個人需求進行控制
原理圖超鏈接——在原理圖文件中的文本對象現已支持超鏈接
智能PDF文件包含組件參數——在SmartPDF生成的PDF文件中點擊組件即顯示其參數
Microchip Touch Controls支持——增添了對Microchip mTouch電容觸摸控制的支持功能
升級的DXP平臺——升級的DXP平臺提供完善且開放的開發環境
Altium公司首席營銷官Frank Hoschar介紹道，Altium Designer 2013的推出具有里程碑式的意義，它開放的設計平臺不僅面向Altium的用戶社區(DXP平臺擁有超過80,000名工程師)，也同時面向業界合作伙伴社區。除此之外，相較于Altium Designer 12，Altium Designer 2013的增強功能包括：
新的Via Stitching 功能，為RF和高速設計提供支持
對于PCB設計中重新編排的更高靈活性
其他PCB產能增強特性，包括加強的交叉選擇模式、改進的選擇控制以及更易操作的多邊形填充管理(polygon pour management)
Mentor PADS PCB、PADS Logic、Expedition的輸入以及Ansoft、Hyperlynx輸出的加強
支持ARM Cortex-M3離散處理器、SEGGER J-Link與Altera Arria2GX FPGA
