全球MEMS芯片市場(chǎng)在MEMS電子產(chǎn)品熱潮的帶領(lǐng)下迅速成長(zhǎng)。2012年的市場(chǎng)規(guī)模為120億美元，預(yù)計(jì)到2018年時(shí)，可達(dá)到超過220億美元的市場(chǎng)規(guī)模。新型態(tài)的MEMS的傳感器將會(huì)是下一個(gè)成長(zhǎng)的領(lǐng)域，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦模塊、微型揚(yáng)聲器以及能量采集芯片等。然而短期內(nèi)，新的殺手級(jí)應(yīng)用將是能夠?yàn)槭彝鈱?dǎo)航提供海拔高度、以及室內(nèi)環(huán)境提供海拔和濕度等應(yīng)用的壓力傳感器。移動(dòng)MEMS可望成為未來成長(zhǎng)的動(dòng)力，估計(jì)未來幾年，這種壓力傳感器將會(huì)和目前的慣性傳感器一樣變得無處不在。

目前，MEMS壓力傳感器在消費(fèi)電子與移動(dòng)領(lǐng)域的應(yīng)用并不是特別普遍。但其應(yīng)用多種多樣，包括氣象站、天氣預(yù)報(bào)機(jī)、氣壓計(jì)和運(yùn)動(dòng)手表等可穿戴設(shè)備等。已經(jīng)有不少的國(guó)外廠商推出了相關(guān)的MEMS傳感器產(chǎn)品，但國(guó)內(nèi)傳感器廠商的此類產(chǎn)品并不多見，最近深圳惠貽華普電子有限公司(HopeRF)就推出了一款智能傳感器產(chǎn)品HP203B/HP206C。該傳感器集成了HopeRF自主研發(fā)的24位ADC技術(shù)，可直接從數(shù)字式I2C和SPI總線接口輸出高精度的壓力、高度和溫度測(cè)量數(shù)據(jù)。另外，它自帶全部補(bǔ)償計(jì)算、校準(zhǔn)后的數(shù)據(jù)輸出，對(duì)應(yīng)用的MCU資源依賴性低，只需兩個(gè)I/O口，接口少，無需外圍器件，應(yīng)用非常簡(jiǎn)單，可極大地減少應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)周期，降低應(yīng)用產(chǎn)品的系統(tǒng)成本。

據(jù)深圳惠貽華普電子有限公司研發(fā)部經(jīng)理羅超坪介紹，該產(chǎn)品目前已開始批量生產(chǎn)，并且已經(jīng)與國(guó)內(nèi)一些手機(jī)廠商和智能手表方案公司合作開發(fā)一些新的產(chǎn)品。他表示，“該智能傳感器可以提供更高的精度、更低的功耗、更好的穩(wěn)定性和一致性。同時(shí)也可以提供ADC的原始數(shù)據(jù)輸出，提供了大量的功能可供應(yīng)用配置，滿足不同的應(yīng)用。通過配置過采樣率，可以得到不同的轉(zhuǎn)換速度和精度。”