隨著智能設備的處理能力越來越快，能夠實現的功能越來越多。智能設備對于閃存容量的需求越來越高，閃存生產廠家之間的競爭也越來越激烈。根據報道，在激烈的市場競爭中東芝再一次引爆戰局，其將領先三星電子率先生產3D閃存。
據日本經濟新聞周六報道，本財年內（明年三月底之前），東芝公司將會投產最新一代的3D閃存，這將領先于閃存老對手三星電子。
眾所周知的是，東芝因為財務丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據技術優勢的閃存業務，能夠提振全公司的表現。
據報道，在東芝和三星電子目前生產的閃存芯片中，在垂直方向上一共使用了48層芯片，層數的增加，意味著在單位的面積內，閃存芯片的數據容量更大。目前智能手機朝著超薄化發展，手機內部空間十分寶貴，因此閃存芯片密度的提升，對于手機產業有著積極的意義。
東芝研發的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。
東芝將會在位于日本三重縣的芯片工廠中生產這種最先進的閃存芯片。而就在本周五，這一工廠中一棟新的生產廠房投入使用。
另據日媒報道，這家位于三重縣的芯片工廠，屬于東芝和美國Sandisk公司合資運營，不久前，美國西部數據公司收購了Sandisk公司，西部數據表示，將會對日本三重縣的工廠增加投資，提高閃存芯片的產量。
在全球閃存芯片市場，三星電子是毋庸置疑的霸主企業，其市場份額一度超過四成，而日本東芝的份額僅次于三星電子，不過伴隨著三星增加閃存投資，其和東芝的閃存市場份額差距正在擴大。
其實變革不止發生在智能便攜設備中，在個人電腦領域，傳統的古老機械式硬盤也開始逐漸被由內存芯片組成的固態存儲硬盤取代，這便從側面增大了對于閃存的需求量，這一趨勢也能從一些大企業的動作中看出，不久前老牌固態硬盤廠商希捷宣布全球裁員6500人，或許存儲領域的變革已經到來。
