隨著智能設(shè)備的處理能力越來越快，能夠?qū)崿F(xiàn)的功能越來越多。智能設(shè)備對于閃存容量的需求越來越高，閃存生產(chǎn)廠家之間的競爭也越來越激烈。根據(jù)報道，在激烈的市場競爭中東芝再一次引爆戰(zhàn)局，其將領(lǐng)先三星電子率先生產(chǎn)3D閃存。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞周六報道，本財年內(nèi)（明年三月底之前），東芝公司將會投產(chǎn)最新一代的3D閃存，這將領(lǐng)先于閃存老對手三星電子。

眾所周知的是，東芝因為財務(wù)丑聞，公司運營陷入了艱難境地，東芝也希望自己占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的閃存業(yè)務(wù)，能夠提振全公司的表現(xiàn)。

據(jù)報道，在東芝和三星電子目前生產(chǎn)的閃存芯片中，在垂直方向上一共使用了48層芯片，層數(shù)的增加，意味著在單位的面積內(nèi)，閃存芯片的數(shù)據(jù)容量更大。目前智能手機朝著超薄化發(fā)展，手機內(nèi)部空間十分寶貴，因此閃存芯片密度的提升，對于手機產(chǎn)業(yè)有著積極的意義。

東芝研發(fā)的新一代3D閃存芯片，將一共使用64層芯片進行存儲，這樣存儲容量將能夠提高三成。

東芝將會在位于日本三重縣的芯片工廠中生產(chǎn)這種最先進的閃存芯片。而就在本周五，這一工廠中一棟新的生產(chǎn)廠房投入使用。

另據(jù)日媒報道，這家位于三重縣的芯片工廠，屬于東芝和美國Sandisk公司合資運營，不久前，美國西部數(shù)據(jù)公司收購了Sandisk公司，西部數(shù)據(jù)表示，將會對日本三重縣的工廠增加投資，提高閃存芯片的產(chǎn)量。

在全球閃存芯片市場，三星電子是毋庸置疑的霸主企業(yè)，其市場份額一度超過四成，而日本東芝的份額僅次于三星電子，不過伴隨著三星增加閃存投資，其和東芝的閃存市場份額差距正在擴大。

其實變革不止發(fā)生在智能便攜設(shè)備中，在個人電腦領(lǐng)域，傳統(tǒng)的古老機械式硬盤也開始逐漸被由內(nèi)存芯片組成的固態(tài)存儲硬盤取代，這便從側(cè)面增大了對于閃存的需求量，這一趨勢也能從一些大企業(yè)的動作中看出，不久前老牌固態(tài)硬盤廠商希捷宣布全球裁員6500人，或許存儲領(lǐng)域的變革已經(jīng)到來。